0-50A范围和过电流检测功能隔离式集成霍尔效应电流传感器
发布时间:2021/8/11 18:56:15 访问次数:495
集成式电流传感器MLX91220和MLX91221,用于通过模拟接口进行AC和DC测量,是具有0-50A范围和双OCD(过电流检测)功能的隔离式集成霍尔效应电流传感器。
这种多合一解决方案理想地结合了小尺寸、低阻抗、高带宽和隔离特性。
这些传感器的集成导体的电阻损耗特别低:SOIC-8为0.9mΩ,SOIC-16则为0.75mΩ。
根据差分测量原理,不需要对杂散场进行屏蔽。通过结合内部和外部监控机制,确保优化双重片上过电流检测。内部OCD阈值的响应时间仅为2μs,外部响应时间为10μs。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 80 A
Rds On-漏源导通电阻: 5.8 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V
Qg-栅极电荷: 36 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 100 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
系列: OptiMOS-T
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 9.25 mm
商标: Infineon Technologies
下降时间: 10 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 10 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 20 ns
典型接通延迟时间: 15 ns
零件号别名: IPB8N4S36XT SP000254822 IPB80N04S306ATMA1
单位重量: 4 g
Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和设备编程器,通过软件升级来调整系统性能,无需焊接。
Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相脚拓扑。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
集成式电流传感器MLX91220和MLX91221,用于通过模拟接口进行AC和DC测量,是具有0-50A范围和双OCD(过电流检测)功能的隔离式集成霍尔效应电流传感器。
这种多合一解决方案理想地结合了小尺寸、低阻抗、高带宽和隔离特性。
这些传感器的集成导体的电阻损耗特别低:SOIC-8为0.9mΩ,SOIC-16则为0.75mΩ。
根据差分测量原理,不需要对杂散场进行屏蔽。通过结合内部和外部监控机制,确保优化双重片上过电流检测。内部OCD阈值的响应时间仅为2μs,外部响应时间为10μs。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 80 A
Rds On-漏源导通电阻: 5.8 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V
Qg-栅极电荷: 36 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 100 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
系列: OptiMOS-T
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 9.25 mm
商标: Infineon Technologies
下降时间: 10 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 10 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 20 ns
典型接通延迟时间: 15 ns
零件号别名: IPB8N4S36XT SP000254822 IPB80N04S306ATMA1
单位重量: 4 g
Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和设备编程器,通过软件升级来调整系统性能,无需焊接。
Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相脚拓扑。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)