Bourns引入两个新的风格表面精加工的应用微调神经模型
发布时间:2021/8/10 23:00:21 访问次数:615
在STM32 Wiki上有一篇如何将STM32Cube.AI生成代码集成到OpenMV生态系统的文章。
FP-AI-VISION1包含各种帧缓冲处理功能、摄像头驱动程序,以及图像捕获软件、预处理软件和神经网络推断软件,还有几种神经网络模型可供使用.
摄像头套件含一个内置意法半导体MB1379 500万像素OV5640彩色摄像头模块转接卡。
浮点的模型和X-CUBE-AI生成的量化模型,X-CUBE-AI是意法半导体优化的人工神经网络C代码生成器,因为支持灵活的内存配置,可以让开发者为预期的应用微调神经模型。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:精密放大器 系列: 通道数量:1 Channel GBP-增益带宽产品:800 kHz SR - 转换速率 :800 mV/us CMRR - 共模抑制比:130 dB 每个通道的输出电流:6 mA Ib - 输入偏流:15 pA Vos - 输入偏置电压 :2 uV en - 输入电压噪声密度:80 nV/sqrt Hz 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:4.75 V 工作电源电流:200 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 关闭:No Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.75 mm 商标:Analog Devices In—输入噪声电流密度:0.002 pA/rtHz 产品类型:Precision Amplifiers 2500 子类别:Amplifier ICs 单位重量:246.756 mg
新的“完全电镀”模型在材料冲压后经过镀锡过程,以创建保护层,该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能,长期稳定性和较低的电阻漂移。
“裸铜”版本的结构没有镀锡,增强TCR性能,铜端子上覆盖有一层保护层,有助于延长电阻器的使用寿命。
扩展的Bourns ® CSM2F型系列的电阻值低至25纳秒;微欧高达200   微欧,永久额定功率高达50纳秒;瓦,连续电流达1414   放大器和高脉冲功率处理能力。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
在STM32 Wiki上有一篇如何将STM32Cube.AI生成代码集成到OpenMV生态系统的文章。
FP-AI-VISION1包含各种帧缓冲处理功能、摄像头驱动程序,以及图像捕获软件、预处理软件和神经网络推断软件,还有几种神经网络模型可供使用.
摄像头套件含一个内置意法半导体MB1379 500万像素OV5640彩色摄像头模块转接卡。
浮点的模型和X-CUBE-AI生成的量化模型,X-CUBE-AI是意法半导体优化的人工神经网络C代码生成器,因为支持灵活的内存配置,可以让开发者为预期的应用微调神经模型。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:精密放大器 系列: 通道数量:1 Channel GBP-增益带宽产品:800 kHz SR - 转换速率 :800 mV/us CMRR - 共模抑制比:130 dB 每个通道的输出电流:6 mA Ib - 输入偏流:15 pA Vos - 输入偏置电压 :2 uV en - 输入电压噪声密度:80 nV/sqrt Hz 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:4.75 V 工作电源电流:200 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 关闭:No Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.75 mm 商标:Analog Devices In—输入噪声电流密度:0.002 pA/rtHz 产品类型:Precision Amplifiers 2500 子类别:Amplifier ICs 单位重量:246.756 mg
新的“完全电镀”模型在材料冲压后经过镀锡过程,以创建保护层,该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能,长期稳定性和较低的电阻漂移。
“裸铜”版本的结构没有镀锡,增强TCR性能,铜端子上覆盖有一层保护层,有助于延长电阻器的使用寿命。
扩展的Bourns ® CSM2F型系列的电阻值低至25纳秒;微欧高达200   微欧,永久额定功率高达50纳秒;瓦,连续电流达1414   放大器和高脉冲功率处理能力。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)