新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

瑞芯微RK2108D支持自研一级待机＋深度待机「双待机」模式，其功耗表现业内领先。

RF片上系统 - SoC

12,728

铝质电解电容器-SMD

822

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

119,974

记忆卡连接器

4,104

厚膜电阻器 - SMD

900

电源开关 IC - 配电

1,124

专业电源管理 (PMIC)

1,630

急速增加的数据以及人工智能和机器学习等特定工作负载的主流化，都要求专用加速器与通用CPU在相同的主板或机架内协同工作，同时共享内存空间。

CXL 2.0互连对实现此类缓存一致性的系统拓扑至关重要。

如同我们先前投资的Annapurna Labs与Habana Labs一样，Astera Labs正以专用解决方案的先驱姿态迈步前行。

我相信Astera Labs最新的CXL与PCIe连接解决方案，对于在云端实现人工智能的全部潜力至关重要。

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