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ACS37610电流传感器以薄型无铅8引脚表面贴装TSSOP封装

发布时间:2021/8/9 7:32:11 访问次数:781

ACS37610具有更大的2.5mm霍尔元件间距(ACS37612则为1.8mm),可容纳更宽的浅槽,从而几乎不会出现热性能下降和热点等问题。

相对于汇流排,ACS37610能够以水平或垂直方向安装,从而在机械装配中具有非常高灵活性。

ACS37610电流传感器现在以薄型、无铅8引脚表面贴装TSSOP封装提供,其超紧凑封装非常适合于空间受限应用,同时能够采用简单、经济高效的表面贴装。

为了帮助开发人员加快设计,Allegro还提供用于PCB或汇流排电流感测的评估套件和参考工具。

制造商: Texas Instruments

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: TO-220-3

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 212 A

Rds On-漏源导通电阻: 2.9 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.5 V

Qg-栅极电荷: 52 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 259 W

通道模式: Enhancement

商标名: NexFET

封装: Tube

配置: Single

高度: 16.51 mm

长度: 10.67 mm

系列: CSD18502KCS

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 4.7 mm

商标: Texas Instruments

正向跨导 - 最小值: 138 S

下降时间: 9.3 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 7.3 ns

工厂包装数量: 50

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 33 ns

典型接通延迟时间: 11 ns

单位重量: 2 g

极紧凑设计与高功率密度相结合

模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计

具有监视/设置/控制参数的数字接口

医疗(2×MOPP隔离和符合第4版)和工业认证

5年保修

温控风扇

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ACS37610具有更大的2.5mm霍尔元件间距(ACS37612则为1.8mm),可容纳更宽的浅槽,从而几乎不会出现热性能下降和热点等问题。

相对于汇流排,ACS37610能够以水平或垂直方向安装,从而在机械装配中具有非常高灵活性。

ACS37610电流传感器现在以薄型、无铅8引脚表面贴装TSSOP封装提供,其超紧凑封装非常适合于空间受限应用,同时能够采用简单、经济高效的表面贴装。

为了帮助开发人员加快设计,Allegro还提供用于PCB或汇流排电流感测的评估套件和参考工具。

制造商: Texas Instruments

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: TO-220-3

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 212 A

Rds On-漏源导通电阻: 2.9 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.5 V

Qg-栅极电荷: 52 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 259 W

通道模式: Enhancement

商标名: NexFET

封装: Tube

配置: Single

高度: 16.51 mm

长度: 10.67 mm

系列: CSD18502KCS

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 4.7 mm

商标: Texas Instruments

正向跨导 - 最小值: 138 S

下降时间: 9.3 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 7.3 ns

工厂包装数量: 50

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 33 ns

典型接通延迟时间: 11 ns

单位重量: 2 g

极紧凑设计与高功率密度相结合

模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计

具有监视/设置/控制参数的数字接口

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