ACS37610电流传感器以薄型无铅8引脚表面贴装TSSOP封装
发布时间:2021/8/9 7:32:11 访问次数:781
ACS37610具有更大的2.5mm霍尔元件间距(ACS37612则为1.8mm),可容纳更宽的浅槽,从而几乎不会出现热性能下降和热点等问题。
相对于汇流排,ACS37610能够以水平或垂直方向安装,从而在机械装配中具有非常高灵活性。
ACS37610电流传感器现在以薄型、无铅8引脚表面贴装TSSOP封装提供,其超紧凑封装非常适合于空间受限应用,同时能够采用简单、经济高效的表面贴装。
为了帮助开发人员加快设计,Allegro还提供用于PCB或汇流排电流感测的评估套件和参考工具。
制造商: Texas Instruments
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 212 A
Rds On-漏源导通电阻: 2.9 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.5 V
Qg-栅极电荷: 52 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 259 W
通道模式: Enhancement
商标名: NexFET
封装: Tube
配置: Single
高度: 16.51 mm
长度: 10.67 mm
系列: CSD18502KCS
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 4.7 mm
商标: Texas Instruments
正向跨导 - 最小值: 138 S
下降时间: 9.3 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 7.3 ns
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 33 ns
典型接通延迟时间: 11 ns
单位重量: 2 g

极紧凑设计与高功率密度相结合
模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计
具有监视/设置/控制参数的数字接口
医疗(2×MOPP隔离和符合第4版)和工业认证
5年保修
温控风扇
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
ACS37610具有更大的2.5mm霍尔元件间距(ACS37612则为1.8mm),可容纳更宽的浅槽,从而几乎不会出现热性能下降和热点等问题。
相对于汇流排,ACS37610能够以水平或垂直方向安装,从而在机械装配中具有非常高灵活性。
ACS37610电流传感器现在以薄型、无铅8引脚表面贴装TSSOP封装提供,其超紧凑封装非常适合于空间受限应用,同时能够采用简单、经济高效的表面贴装。
为了帮助开发人员加快设计,Allegro还提供用于PCB或汇流排电流感测的评估套件和参考工具。
制造商: Texas Instruments
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 212 A
Rds On-漏源导通电阻: 2.9 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.5 V
Qg-栅极电荷: 52 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 259 W
通道模式: Enhancement
商标名: NexFET
封装: Tube
配置: Single
高度: 16.51 mm
长度: 10.67 mm
系列: CSD18502KCS
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 4.7 mm
商标: Texas Instruments
正向跨导 - 最小值: 138 S
下降时间: 9.3 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 7.3 ns
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 33 ns
典型接通延迟时间: 11 ns
单位重量: 2 g

极紧凑设计与高功率密度相结合
模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计
具有监视/设置/控制参数的数字接口
医疗(2×MOPP隔离和符合第4版)和工业认证
5年保修
温控风扇
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)