EPC专有的氮化镓IC技术的单芯片驱动器和氮化镓场效应晶体管
发布时间:2021/8/8 12:56:51 访问次数:766
EPC21603采用LVDS逻辑电路来控制，能够在超过100 MHz的超高频率和低于2 ns的超短脉冲下，调制并实现高达10 A的激光驱动电流。
EPC21603集成了基于EPC专有的氮化镓IC技术的单芯片驱动器和氮化镓场效应晶体管（eGaN®FET），采用芯片级BGA封装，其外形尺寸仅为1.5 mm x 1.0 mm。
LVDS逻辑控制允许通过FPGA来控制eToF激光驱动集成电路，用于必需具备抗噪声干扰能力的应用，例如增强现实。
制造商:Semtech产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT拓扑结构:Buck输出电压:800 mV to 5.5 V输出电流:1.2 A输出端数量:1 Output最大输入电压:5.5 V最小输入电压:2.3 V静态电流:23 uA开关频率:4 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:2.3 V to 5.5 V类型:Ultra High Efficiency, Tiny Buck Regulator商标:Semtech关闭:Shutdown开发套件:SC21150EVB负载调节:- 0.13 %/A产品类型:Switching Voltage Regulators5000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:58.608 mg
目前Lexar雷克沙已与相关主机设备原厂合作导入中。
PowerFlex 6000T还具备负荷分配功能，支持多个变频器和电机驱动同一负载的场合；变频器提供三种控制模式：磁通矢量控制、无传感器矢量控制和压频比控制。
此外，该系列变频器配有直观、易用的10英寸彩色触摸屏。
激光驱动器EPC21603，在单个芯片上集成了40 V、10 A 场效应晶体管、栅极驱动器和LVDS逻辑电平输入，面向飞行时间（ToF）激光雷达系统，用于机器人、无人机、增强现实（AR）和电玩等应用。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
EPC21603采用LVDS逻辑电路来控制，能够在超过100 MHz的超高频率和低于2 ns的超短脉冲下，调制并实现高达10 A的激光驱动电流。
EPC21603集成了基于EPC专有的氮化镓IC技术的单芯片驱动器和氮化镓场效应晶体管（eGaN®FET），采用芯片级BGA封装，其外形尺寸仅为1.5 mm x 1.0 mm。
LVDS逻辑控制允许通过FPGA来控制eToF激光驱动集成电路，用于必需具备抗噪声干扰能力的应用，例如增强现实。
制造商:Semtech产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT拓扑结构:Buck输出电压:800 mV to 5.5 V输出电流:1.2 A输出端数量:1 Output最大输入电压:5.5 V最小输入电压:2.3 V静态电流:23 uA开关频率:4 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:2.3 V to 5.5 V类型:Ultra High Efficiency, Tiny Buck Regulator商标:Semtech关闭:Shutdown开发套件:SC21150EVB负载调节:- 0.13 %/A产品类型:Switching Voltage Regulators5000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:58.608 mg
目前Lexar雷克沙已与相关主机设备原厂合作导入中。
PowerFlex 6000T还具备负荷分配功能，支持多个变频器和电机驱动同一负载的场合；变频器提供三种控制模式：磁通矢量控制、无传感器矢量控制和压频比控制。
此外，该系列变频器配有直观、易用的10英寸彩色触摸屏。
激光驱动器EPC21603，在单个芯片上集成了40 V、10 A 场效应晶体管、栅极驱动器和LVDS逻辑电平输入，面向飞行时间（ToF）激光雷达系统，用于机器人、无人机、增强现实（AR）和电玩等应用。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
