HAL3970有8印脚SOIC8 SMD封装经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM)
发布时间:2021/8/6 23:45:12 访问次数:831
在这些应用中,传统传感器由于尺寸和功率问题或仅仅因为使用经济性而无法使用。“eCO2”解决方案由于性能不佳而无法使用。
在需要控制通风(DCV)的应用中,TCE-11101 通过精确地测量二氧化碳水平来精确地指示房间或给定空间中二氧化碳的占有率,可以执行暖通空调系统的颗粒控制–这些信息可以用于优化智能建筑或智能家居的暖通空调能耗。
HAL3970有8印脚SOIC8 SMD封装。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 详细信息
类型: Deserializer
数据速率: 1.87 Gb/s
输入类型: LVCMOS
输出类型: LVCMOS
输入端数量: 2 Input
输出端数量: 12 Output
工作电源电压: 1.8 V, 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-48
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 270 mA
产品类型: Serializers & Deserializers - Serdes
工厂包装数量: 250
子类别: Interface ICs
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 1.71 V
单位重量: 120.300 mg

B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块.
经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备,其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网,是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择,并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。
该套件开发板集成一个村田公司[1]开发的尺寸极小的多合一蜂窝通信模块。

在这些应用中,传统传感器由于尺寸和功率问题或仅仅因为使用经济性而无法使用。“eCO2”解决方案由于性能不佳而无法使用。
在需要控制通风(DCV)的应用中,TCE-11101 通过精确地测量二氧化碳水平来精确地指示房间或给定空间中二氧化碳的占有率,可以执行暖通空调系统的颗粒控制–这些信息可以用于优化智能建筑或智能家居的暖通空调能耗。
HAL3970有8印脚SOIC8 SMD封装。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 详细信息
类型: Deserializer
数据速率: 1.87 Gb/s
输入类型: LVCMOS
输出类型: LVCMOS
输入端数量: 2 Input
输出端数量: 12 Output
工作电源电压: 1.8 V, 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-48
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 270 mA
产品类型: Serializers & Deserializers - Serdes
工厂包装数量: 250
子类别: Interface ICs
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 1.71 V
单位重量: 120.300 mg

B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块.
经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备,其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网,是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择,并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。
该套件开发板集成一个村田公司[1]开发的尺寸极小的多合一蜂窝通信模块。
