28-管脚LGA封装X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率
发布时间:2021/8/6 23:26:36 访问次数:349
可以直接准确地检测家居,汽车,物联网,医疗保健和其他应用中CO2浓度的小型化超低功耗MEMS平台.
TCE-11101封装在5mm′ 5mm′ 1mm28-管脚LGA封装中,平台提供非常宽的检测范围(400ppm到50,000ppm).
TDK 株式会社(TSE:6762)推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101引入了新技术,将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中,作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。平台的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101 封装在5mm′ 5mm′ 1mm28-管脚LGA封装中,设计需要最少的外部器件来完成。
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430F2101
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
核心: MSP430
程序存储器大小: 1 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: No ADC
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 16 I/O
数据 RAM 大小: 128 B
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Reel
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
程序存储器类型: Flash
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
数据 ROM 大小: 256 B
数据 Rom 类型: Flash
接口类型: UART
计时器/计数器数量: 1 Timer
处理器系列: 2 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 2000
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
单位重量: 500.700 mg
输出典型值高达 40W,大信号增益大于 20dB,功率附加效率达 40%。
该产品系列采用 7×7mm的塑料二次注塑成型QFN,同样提供裸芯片和 10引脚金属/ 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。
GaNMMIC是CMPA9396025S集成诸多技术,带来SWaP-C 改进的最大化。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
可以直接准确地检测家居,汽车,物联网,医疗保健和其他应用中CO2浓度的小型化超低功耗MEMS平台.
TCE-11101封装在5mm′ 5mm′ 1mm28-管脚LGA封装中,平台提供非常宽的检测范围(400ppm到50,000ppm).
TDK 株式会社(TSE:6762)推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101引入了新技术,将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中,作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。平台的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101 封装在5mm′ 5mm′ 1mm28-管脚LGA封装中,设计需要最少的外部器件来完成。
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430F2101
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
核心: MSP430
程序存储器大小: 1 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: No ADC
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 16 I/O
数据 RAM 大小: 128 B
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Reel
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
程序存储器类型: Flash
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
数据 ROM 大小: 256 B
数据 Rom 类型: Flash
接口类型: UART
计时器/计数器数量: 1 Timer
处理器系列: 2 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 2000
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
单位重量: 500.700 mg
输出典型值高达 40W,大信号增益大于 20dB,功率附加效率达 40%。
该产品系列采用 7×7mm的塑料二次注塑成型QFN,同样提供裸芯片和 10引脚金属/ 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。
GaNMMIC是CMPA9396025S集成诸多技术,带来SWaP-C 改进的最大化。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)