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数字低通/高通滤波器以高度集成的形式和简化的布线设计

发布时间:2021/8/4 13:18:43 访问次数:111

NVIDIA®新一代 Jetson Xavier NX系统模块的性能达到了上一代明星产品Jetson™TX2的十倍以上。

AI智能相机整合NVIDIA®JetsonXavier™NX系统模块 (SOM),打造紧凑型一体化设备,适用于工业AI推理,以高度集成的形式和简化的布线设计,满足高性能、小尺寸和低带宽的需求,简化边缘AI应用.

NEON-2000-JNX系列工业AI相机将Jetson Xavier NX的高性能集成于坚固耐用的紧凑装置中,可简化部署并加快产品上市。

在此之前,典型的AI视觉解决方案需要集成图像传感器模块,线缆和GPU模块,过程复杂。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:PNP 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 45 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V 集电极—射极饱和电压:- 700 mV 最大直流电集电极电流:- 1 A Pd-功率耗散:310 mW 增益带宽产品fT:100 MHz 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.05 mm 技术:Si 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 直流集电极/Base Gain hfe Min:170 at - 300 mA, - 1 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量3000 子类别:Transistors 单位重量:8 mg

新汽车加速度计允许用户选择量程,满量程为±2g、±4g、±8g和±16g,输出数据速率(ODR) 可在1.6Hz-1.6kHz范围内设置,并内置可配置数字低通/高通滤波器。

在高性能模式下,典型噪声密度为90μg/√Hz,工作电流为3V 110μA;在1.6Hz低功耗模式下,工作电流为3V为0.67μA。该产品内置32级FIFO和运动/活动检测功能,有助于严格控制系统级功耗。

AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

NVIDIA®新一代 Jetson Xavier NX系统模块的性能达到了上一代明星产品Jetson™TX2的十倍以上。

AI智能相机整合NVIDIA®JetsonXavier™NX系统模块 (SOM),打造紧凑型一体化设备,适用于工业AI推理,以高度集成的形式和简化的布线设计,满足高性能、小尺寸和低带宽的需求,简化边缘AI应用.

NEON-2000-JNX系列工业AI相机将Jetson Xavier NX的高性能集成于坚固耐用的紧凑装置中,可简化部署并加快产品上市。

在此之前,典型的AI视觉解决方案需要集成图像传感器模块,线缆和GPU模块,过程复杂。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:PNP 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 45 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V 集电极—射极饱和电压:- 700 mV 最大直流电集电极电流:- 1 A Pd-功率耗散:310 mW 增益带宽产品fT:100 MHz 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.05 mm 技术:Si 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 直流集电极/Base Gain hfe Min:170 at - 300 mA, - 1 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量3000 子类别:Transistors 单位重量:8 mg

新汽车加速度计允许用户选择量程,满量程为±2g、±4g、±8g和±16g,输出数据速率(ODR) 可在1.6Hz-1.6kHz范围内设置,并内置可配置数字低通/高通滤波器。

在高性能模式下,典型噪声密度为90μg/√Hz,工作电流为3V 110μA;在1.6Hz低功耗模式下,工作电流为3V为0.67μA。该产品内置32级FIFO和运动/活动检测功能,有助于严格控制系统级功耗。

AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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