紧凑型RF模块采用24引脚23mm×13mm×2.9mm封装
发布时间:2021/8/3 20:11:44 访问次数:525
紧凑型RF模块采用24引脚23 mm × 13 mm × 2.9 mm封装，引脚和尺寸与Qorvo的DWM1000兼容，以支持UWB信道5操作。
新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
随着 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平台现在可以提供业界唯一的完整仿真解决方案，为从单元特征化到芯片级验证的所有应用提供无缝结合的精确度和性能。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安装风格:Through Hole封装 / 箱体:QFN-44核心:程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:8 bitADC分辨率:10 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:32 I/O数据 RAM 大小:4 kB工作电源电压:1.8 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU程序存储器类型:Flash商标:Microchip Technology / Atmel数据 Ram 类型:SRAM接口类型:SPI, TWI, UART湿度敏感性:Yes处理器系列:megaAVR产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU360子类别:Microcontrollers - MCU商标名:单位重量:370 mg
这款全新的仿真器可帮助设计和验证团队准确检查全芯片和子系统级设计的时序、功能和功耗。
驱动器位为支持可插拔的 2.5 / 3.5 英寸 @ SATA 6Gbps 接口，辅以两个 2.5GbE 以太网接口（兼容 1GbE），两组 M.2 2280 插槽（两个 PCIe 3.0 x1 和两个 PCIe 3.0 x4）。
此外还有 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 1 × USB 3.2 Gen 1 Type-C 端口。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
紧凑型RF模块采用24引脚23 mm × 13 mm × 2.9 mm封装，引脚和尺寸与Qorvo的DWM1000兼容，以支持UWB信道5操作。
新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
随着 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平台现在可以提供业界唯一的完整仿真解决方案，为从单元特征化到芯片级验证的所有应用提供无缝结合的精确度和性能。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安装风格:Through Hole封装 / 箱体:QFN-44核心:程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:8 bitADC分辨率:10 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:32 I/O数据 RAM 大小:4 kB工作电源电压:1.8 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU程序存储器类型:Flash商标:Microchip Technology / Atmel数据 Ram 类型:SRAM接口类型:SPI, TWI, UART湿度敏感性:Yes处理器系列:megaAVR产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU360子类别:Microcontrollers - MCU商标名:单位重量:370 mg
这款全新的仿真器可帮助设计和验证团队准确检查全芯片和子系统级设计的时序、功能和功耗。
驱动器位为支持可插拔的 2.5 / 3.5 英寸 @ SATA 6Gbps 接口，辅以两个 2.5GbE 以太网接口（兼容 1GbE），两组 M.2 2280 插槽（两个 PCIe 3.0 x1 和两个 PCIe 3.0 x4）。
此外还有 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 1 × USB 3.2 Gen 1 Type-C 端口。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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