新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器将PCB面积缩减35％
发布时间:2021/8/3 13:08:31 访问次数:801
新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间。
三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。
该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。
人们对电动汽车和基站的需求正在不断增长，由可再生能源提供动力的充电站也在发生技术进步，这些都要求电子元器件实现小型化和轻重量，并具有高介电电容和高耐热性，从而满足扩展工作范围要求。
其设计特征包括适合PCB安装的径向盒式外形、小型化、超薄型、2~4根引线，以及为满足峰值和纹波电流需求而并联所需的电容器数量更少。
C4AK薄膜电容器在恶劣的温湿度条件下的性能，超过了汽车标准（AEC-Q200）对薄膜电容器技术的极端要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间。
三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。
该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。
人们对电动汽车和基站的需求正在不断增长，由可再生能源提供动力的充电站也在发生技术进步，这些都要求电子元器件实现小型化和轻重量，并具有高介电电容和高耐热性，从而满足扩展工作范围要求。
其设计特征包括适合PCB安装的径向盒式外形、小型化、超薄型、2~4根引线，以及为满足峰值和纹波电流需求而并联所需的电容器数量更少。
C4AK薄膜电容器在恶劣的温湿度条件下的性能，超过了汽车标准（AEC-Q200）对薄膜电容器技术的极端要求。
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