ISO 16750-2的汽车电瓶搭电和电池极性接反测试6x8x1.46mm微型封装
发布时间:2021/8/2 22:52:15 访问次数:429
RSL10 SIP把完整的天线方案、电源管理、滤波以及其他无源器件集成到一个6 x 8 x 1.46 mm的微型封装中，且通过了美国、欧洲、日本等多国认证体系，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中。
器件基本上都具有超低功耗的特性，如行业最低功耗的低功耗蓝牙(BLE) 系统单芯片(SOC) RSL10，单帧3 mW的ARX3A0图像传感器，经优化的电池管理回路，SunplusIT IoT 摄像头图像信号处理器(ISP)，从而使电池使用寿命超过一年。
制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 产品:MAX V 大电池数量:440 逻辑数组块数量——LAB:57 最大工作频率:152 MHz 传播延迟—最大值:9 ns 输入/输出端数量:114 I/O 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-144 封装:Tray 存储类型:Flash 系列:MAX V 5M570Z 商标:Intel / Altera 湿度敏感性:Yes 逻辑元件数量:570 工作电源电流:27 uA 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 总内存:8192 bit 商标名:MAX V 零件号别名:973797 单位重量:10.117 g
ESDCAN03-2BM3Y的最低钳位电压33V(1A时为8/20μs)和37V(16A时的传输线脉冲(TLP))，瞬变保护性能非常出色。该器件还通过了ISO 16750-2的汽车电瓶搭电和电池极性接反测试，极强的鲁棒性可耐受15kV ESD接触放电(ISO 10605)冲击，额定3.3A峰值脉冲电流，能够处理强涌流。
除CAN和CAN-FD总线外，只有3.3pF的线路电容使TVS还能保护高速总线和高数据速率总线，例如，FlexRay™和USB。此外，如此小的电容还可简化PCB设计，在设计信号线布局时可提供额外裕量。
175°C额定最高结温准许新产品部署在从车厢到工作环境恶劣发动机舱全车所有位置。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RSL10 SIP把完整的天线方案、电源管理、滤波以及其他无源器件集成到一个6 x 8 x 1.46 mm的微型封装中，且通过了美国、欧洲、日本等多国认证体系，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中。
器件基本上都具有超低功耗的特性，如行业最低功耗的低功耗蓝牙(BLE) 系统单芯片(SOC) RSL10，单帧3 mW的ARX3A0图像传感器，经优化的电池管理回路，SunplusIT IoT 摄像头图像信号处理器(ISP)，从而使电池使用寿命超过一年。
制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 产品:MAX V 大电池数量:440 逻辑数组块数量——LAB:57 最大工作频率:152 MHz 传播延迟—最大值:9 ns 输入/输出端数量:114 I/O 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-144 封装:Tray 存储类型:Flash 系列:MAX V 5M570Z 商标:Intel / Altera 湿度敏感性:Yes 逻辑元件数量:570 工作电源电流:27 uA 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 总内存:8192 bit 商标名:MAX V 零件号别名:973797 单位重量:10.117 g
ESDCAN03-2BM3Y的最低钳位电压33V(1A时为8/20μs)和37V(16A时的传输线脉冲(TLP))，瞬变保护性能非常出色。该器件还通过了ISO 16750-2的汽车电瓶搭电和电池极性接反测试，极强的鲁棒性可耐受15kV ESD接触放电(ISO 10605)冲击，额定3.3A峰值脉冲电流，能够处理强涌流。
除CAN和CAN-FD总线外，只有3.3pF的线路电容使TVS还能保护高速总线和高数据速率总线，例如，FlexRay™和USB。此外，如此小的电容还可简化PCB设计，在设计信号线布局时可提供额外裕量。
175°C额定最高结温准许新产品部署在从车厢到工作环境恶劣发动机舱全车所有位置。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
