4路电压和电流输入BIOS安全启动和TPM2.0板载支持功能
发布时间:2021/8/1 18:08:14 访问次数:557
AIMB-229 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器,具有集成 Radeon™ 显卡和八核嵌入式SoC、多达16个线程和4.2GHz睿频技术,相比上代产品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 内核架构和创新的7nm 工艺技术,能耗转换效率提高一倍,TDP 范围介于 10 至 54W 之间,从而为边缘计算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)较低,可延长电池使用寿命并适合紧凑型医疗成像设备,同时支持多个扩展接口——包括用于高速 NVME 存储的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 连接的 M.2 E。 此外, 集成了 BIOS 安全启动和 TPM2.0 板载支持功能,确保基于硬件的安全性和免受网络安全威胁。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:RS-485接口IC 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 系列: 功能:Transceiver 数据速率:250 kb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 双工:Half Duplex 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 工作电源电流:0.12 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 输入电压:5 V 产品:RS-485 Transceivers 类型:Ultra Low Power 商标:Analog Devices 关闭:Shutdown 工作电源电压:5 V 产品类型:RS-485 Interface IC 支持协议:RS-485 50 子类别:Interface ICs 单位重量:1 g
与分立元件组成的标准线性光耦隔离方案相比,MAX22530的监测测量精度提高50倍(从+/- 50%提高至仅+/- 1%)。器件采用Maxim独有的集成隔离技术,组合了12位ADC、DC-DC转换器、用户可调节的门限检测电平及芯片级诊断功能。
通过在4路电压和电流输入上实现更好的测量精度,MAX22530允许最终用户制定更好的实时决策,从而改善系统性能、提高生产力。
高度集成使得整体方案尺寸只有250mm2,比最接近的分立式竞争方案(420mm2)减小40%。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
AIMB-229 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器,具有集成 Radeon™ 显卡和八核嵌入式SoC、多达16个线程和4.2GHz睿频技术,相比上代产品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 内核架构和创新的7nm 工艺技术,能耗转换效率提高一倍,TDP 范围介于 10 至 54W 之间,从而为边缘计算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)较低,可延长电池使用寿命并适合紧凑型医疗成像设备,同时支持多个扩展接口——包括用于高速 NVME 存储的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 连接的 M.2 E。 此外, 集成了 BIOS 安全启动和 TPM2.0 板载支持功能,确保基于硬件的安全性和免受网络安全威胁。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:RS-485接口IC 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 系列: 功能:Transceiver 数据速率:250 kb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 双工:Half Duplex 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 工作电源电流:0.12 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 输入电压:5 V 产品:RS-485 Transceivers 类型:Ultra Low Power 商标:Analog Devices 关闭:Shutdown 工作电源电压:5 V 产品类型:RS-485 Interface IC 支持协议:RS-485 50 子类别:Interface ICs 单位重量:1 g
与分立元件组成的标准线性光耦隔离方案相比,MAX22530的监测测量精度提高50倍(从+/- 50%提高至仅+/- 1%)。器件采用Maxim独有的集成隔离技术,组合了12位ADC、DC-DC转换器、用户可调节的门限检测电平及芯片级诊断功能。
通过在4路电压和电流输入上实现更好的测量精度,MAX22530允许最终用户制定更好的实时决策,从而改善系统性能、提高生产力。
高度集成使得整体方案尺寸只有250mm2,比最接近的分立式竞争方案(420mm2)减小40%。

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