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美光176层分立式NAND的UFS 3.1移动解决方案实现低电流消耗

发布时间:2021/8/1 11:16:26 访问次数:743

高性能 3D NAND 解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用,以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。

美光176层移动解决方案可写入的总字节数比上一代产品高出一倍, 这意味着可存储之前两倍的总数据量,而不会损害设备的可靠性。即使是重度手机用户,也会发现智能手机的使用寿命大幅提升。

基于美光 176 层分立式 NAND 的 UFS 3.1 移动解决方案现已公开出货,提供 128GB、256GB 和 512GB 三种容量。

制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSOP-24 程序存储器大小:32 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:24 MHz 输入/输出端数量:24 I/O 数据 RAM 大小:4 kB 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 程序存储器类型:Flash, SRAM 商标:Cypress Semiconductor 接口类型:I2C, SPI, UART 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:4 Timer 处理器系列:CY8C 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2350 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 单位重量:710 mg

M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M组还采用了CAN通信接口。

两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。

两个产品组都实现了低电流消耗和高功能,同时能与现有的TXZTM族M4K(2)组保持良好的兼容性。

相关文档、附实际使用示例的示例软件、评估板和控制外围设备接口的驱动程序软件均随部件配套提供。为满足不同需求,我们还同全球Arm生态合作伙伴一道提供开发环境。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

高性能 3D NAND 解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用,以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。

美光176层移动解决方案可写入的总字节数比上一代产品高出一倍, 这意味着可存储之前两倍的总数据量,而不会损害设备的可靠性。即使是重度手机用户,也会发现智能手机的使用寿命大幅提升。

基于美光 176 层分立式 NAND 的 UFS 3.1 移动解决方案现已公开出货,提供 128GB、256GB 和 512GB 三种容量。

制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSOP-24 程序存储器大小:32 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:24 MHz 输入/输出端数量:24 I/O 数据 RAM 大小:4 kB 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 程序存储器类型:Flash, SRAM 商标:Cypress Semiconductor 接口类型:I2C, SPI, UART 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:4 Timer 处理器系列:CY8C 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2350 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 单位重量:710 mg

M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M组还采用了CAN通信接口。

两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。

两个产品组都实现了低电流消耗和高功能,同时能与现有的TXZTM族M4K(2)组保持良好的兼容性。

相关文档、附实际使用示例的示例软件、评估板和控制外围设备接口的驱动程序软件均随部件配套提供。为满足不同需求,我们还同全球Arm生态合作伙伴一道提供开发环境。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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