X轴是设置在开或者关之间的循环测试的相对次数。功率循环测试将评估半导体在多次循环测试之后的劣化情况。东芝将导致焊接模块发生5% 电压变化的周期数定义为“1”。

17款器件（包括多款20 A的器件）正在进行样品评估。PMEGxxxTx器件采用夹片式FlatPower封装(CFP3/5/15(B))。

此种封装节省空间且热效率高，已成为功率二极管的行业标准。夹片式FlatPower封装采用实心铜夹片，能够降低热阻，更好地将热量传导至周围环境，使PCB更小、更紧凑。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模拟和数字交叉点 IC

RoHS: 详细信息

系列: SN65LVCP15

产品: Digital Crosspoint Switches

数据速率: 1.5 Gb/s

输入类型: CML, LVDS, LVPECL

输出类型: AC coupled, PECL

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-28

封装: Reel

商标: Texas Instruments

产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs

工厂包装数量: 2000

子类别: Communication & Networking ICs

单位重量: 120 mg

应用：

暖通空调

安全系统

楼宇自动化系统

工业设备（可编程逻辑控制器、I/O接口和各种传感器控制等）

取代机械式继电器

特性：

1-Form-B

行业最高导通额定电流：ION＝1.2A

小型封装：DIP6

高额定工作温度：Topr（最大值）＝110℃

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）