Nexperia夹片式FlatPower(CFP)封装管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件
发布时间:2021/7/31 16:30:38 访问次数:889
额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装,管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度,既能减少整流器的开关损耗,又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗(此种配置通常用于异步开关模式功率转换器)。
Nexperia的PMEGxxxTx器件还提供宽广的安全工作区域(SOA),与目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模拟和数字交叉点 IC
RoHS: 详细信息
系列: SN65LVCP15
产品: Digital Crosspoint Switches
数据速率: 1.5 Gb/s
输入类型: CML, LVDS, LVPECL
输出类型: AC coupled, PECL
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工厂包装数量: 2000
子类别: Communication & Networking ICs
单位重量: 120 mg

OV60A 能够以 60 帧 / 秒的速度输出具有 EIS 分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频,并支持交错式 HDR 定时。
这款传感器支持用于“常开”感测的低功耗模式,与手机的人工智能功能配合使用时,可以节省电池寿命。
“常开”的低功率模式包括用于唤醒的环境光感测模式以及低功率流模式。这款传感器还支持双 I/O 电压轨( 1.8V 和 1.2V )以及 CPHY 接口。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装,管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度,既能减少整流器的开关损耗,又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗(此种配置通常用于异步开关模式功率转换器)。
Nexperia的PMEGxxxTx器件还提供宽广的安全工作区域(SOA),与目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模拟和数字交叉点 IC
RoHS: 详细信息
系列: SN65LVCP15
产品: Digital Crosspoint Switches
数据速率: 1.5 Gb/s
输入类型: CML, LVDS, LVPECL
输出类型: AC coupled, PECL
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工厂包装数量: 2000
子类别: Communication & Networking ICs
单位重量: 120 mg

OV60A 能够以 60 帧 / 秒的速度输出具有 EIS 分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频,并支持交错式 HDR 定时。
这款传感器支持用于“常开”感测的低功耗模式,与手机的人工智能功能配合使用时,可以节省电池寿命。
“常开”的低功率模式包括用于唤醒的环境光感测模式以及低功率流模式。这款传感器还支持双 I/O 电压轨( 1.8V 和 1.2V )以及 CPHY 接口。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)