由于内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及可配置能力强等特点，正逐渐成为车载智能视觉系统前端图像处理方案的优选之一。

继电器提供行业领先的1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。

在功率循环测试（一种公认的半导体可靠性测试）中发生5%电压变化之前的时间长度。对于银烧结的模块，此时间大约是东芝焊接模块的两倍。

新封装的尺寸为140mm×100mm，比东芝当前140mm×130mm封装的尺寸小23%。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 时钟驱动器及分配

RoHS: 详细信息

系列: SN65LVDS105

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOP-16

封装: Reel

商标: Texas Instruments

产品类型: Clock Drivers & Distribution

工厂包装数量: 2500

子类别: Clock & Timer ICs

单位重量: 160 mg

在当前的碳化硅封装中，功率密度提高以及开关频率都会导致焊接性能劣化，很难抑制芯片中随着时间的推移而增加的导通电阻。

银烧结技术可以显著降低这种退化。而银烧结层的热电阻仅为焊接层的一半，从而使模块中的芯片可以更加紧密地靠近，从而缩小了尺寸。

与硅相比，碳化硅可以实现更高的电压和更低的损耗，且被广泛视为功率器件的新一代材料。虽然目前主要应用于火车的逆变器上，但是很快将被广泛用于光伏发电系统和汽车设备等高压应用。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）