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RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像

发布时间:2021/7/31 16:02:52 访问次数:412

车载赛道深入布局,片上ISP二合一芯片登场,在汽车产业智能化的浪潮中,先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。

各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。

思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 触发器

RoHS: 详细信息

电路数量: 8

逻辑系列: ABT

逻辑类型: D-Type Edge Triggered Flip-Flop

极性: Non-Inverting

输入类型: TTL

输出类型: 3-State

传播延迟时间: 6.6 ns

高电平输出电流: - 32 mA

低电平输出电流: 64 mA

电源电压-最小: 4.5 V

电源电压-最大: 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

功能: Tri-State Octal

高度: 2.35 mm

长度: 12.8 mm

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

静态电流: 30 mA

系列: SN74ABT374A

宽度: 7.52 mm

商标: Texas Instruments

通道数量: 8

输入线路数量: 8

输出线路数量: 3

工作电源电压: 5 V

产品类型: Flip Flops

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 500.700 mg

1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流,比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。

最大额定工作温度为110℃,通过提供温度裕度,有助于暖通空调(HVAC)、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。

此外,TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压(最小值),使之能用于要求高绝缘性能的设备。

可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片,封装本身也必须具备高度的可靠性。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

车载赛道深入布局,片上ISP二合一芯片登场,在汽车产业智能化的浪潮中,先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。

各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。

思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 触发器

RoHS: 详细信息

电路数量: 8

逻辑系列: ABT

逻辑类型: D-Type Edge Triggered Flip-Flop

极性: Non-Inverting

输入类型: TTL

输出类型: 3-State

传播延迟时间: 6.6 ns

高电平输出电流: - 32 mA

低电平输出电流: 64 mA

电源电压-最小: 4.5 V

电源电压-最大: 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

功能: Tri-State Octal

高度: 2.35 mm

长度: 12.8 mm

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

静态电流: 30 mA

系列: SN74ABT374A

宽度: 7.52 mm

商标: Texas Instruments

通道数量: 8

输入线路数量: 8

输出线路数量: 3

工作电源电压: 5 V

产品类型: Flip Flops

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 500.700 mg

1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流,比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。

最大额定工作温度为110℃,通过提供温度裕度,有助于暖通空调(HVAC)、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。

此外,TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压(最小值),使之能用于要求高绝缘性能的设备。

可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片,封装本身也必须具备高度的可靠性。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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