RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像
发布时间:2021/7/31 16:02:52 访问次数:412
车载赛道深入布局,片上ISP二合一芯片登场,在汽车产业智能化的浪潮中,先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。
各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。
思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 触发器
RoHS: 详细信息
电路数量: 8
逻辑系列: ABT
逻辑类型: D-Type Edge Triggered Flip-Flop
极性: Non-Inverting
输入类型: TTL
输出类型: 3-State
传播延迟时间: 6.6 ns
高电平输出电流: - 32 mA
低电平输出电流: 64 mA
电源电压-最小: 4.5 V
电源电压-最大: 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
功能: Tri-State Octal
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
静态电流: 30 mA
系列: SN74ABT374A
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
通道数量: 8
输入线路数量: 8
输出线路数量: 3
工作电源电压: 5 V
产品类型: Flip Flops
工厂包装数量: 2000
子类别: Logic ICs
单位重量: 500.700 mg

1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流,比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。
最大额定工作温度为110℃,通过提供温度裕度,有助于暖通空调(HVAC)、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。
此外,TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压(最小值),使之能用于要求高绝缘性能的设备。
可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片,封装本身也必须具备高度的可靠性。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
车载赛道深入布局,片上ISP二合一芯片登场,在汽车产业智能化的浪潮中,先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。
各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。
思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 触发器
RoHS: 详细信息
电路数量: 8
逻辑系列: ABT
逻辑类型: D-Type Edge Triggered Flip-Flop
极性: Non-Inverting
输入类型: TTL
输出类型: 3-State
传播延迟时间: 6.6 ns
高电平输出电流: - 32 mA
低电平输出电流: 64 mA
电源电压-最小: 4.5 V
电源电压-最大: 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
功能: Tri-State Octal
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
静态电流: 30 mA
系列: SN74ABT374A
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
通道数量: 8
输入线路数量: 8
输出线路数量: 3
工作电源电压: 5 V
产品类型: Flip Flops
工厂包装数量: 2000
子类别: Logic ICs
单位重量: 500.700 mg

1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流,比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。
最大额定工作温度为110℃,通过提供温度裕度,有助于暖通空调(HVAC)、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。
此外,TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压(最小值),使之能用于要求高绝缘性能的设备。
可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片,封装本身也必须具备高度的可靠性。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)