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绿芯的EnduroSLC®技术并行异步NOR闪存减少引脚数

发布时间:2021/7/31 5:12:06 访问次数:246

Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合,使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。

256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存储器可带来出色的低引脚数单芯片解决方案,适用于FPGA配置、图像存储、微控制器数据和引导代码存储等应用场合。

在更高时钟速率下使用时,器件支持的数据传输可媲美或超越传统的并行异步NOR闪存,同时显著减少引脚数。

制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:电池管理 RoHS: 详细信息 产品:Battery Protection 电池类型:Multiple Cell 输出电压:5.6 V 工作电源电压:11 V to 55 V 封装 / 箱体:SMD/SMT 安装风格:SMD/SMT 系列:LTC6804 封装:Reel 商标:Analog Devices 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 工作电源电流:550 uA 产品类型:Battery Management 工厂包装数量:2000 子类别:PMIC - Power Management ICs

SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度(-40 至 +85 摄氏度)范围内工作,经过严格的冲击和振动测试,适用于严苛的工作环境。

新推出的EX 系列固态硬盘采用绿芯的 EnduroSLC® 技术,支持4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量,是绿芯基于SLC (每单元1比特) NAND的长期支持计划 (LTA) 产品

PX 系列固态硬盘支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量,采用3D TLC (每单元3比特) NAND 闪存以提供高性价比的工业级存储。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合,使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。

256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存储器可带来出色的低引脚数单芯片解决方案,适用于FPGA配置、图像存储、微控制器数据和引导代码存储等应用场合。

在更高时钟速率下使用时,器件支持的数据传输可媲美或超越传统的并行异步NOR闪存,同时显著减少引脚数。

制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:电池管理 RoHS: 详细信息 产品:Battery Protection 电池类型:Multiple Cell 输出电压:5.6 V 工作电源电压:11 V to 55 V 封装 / 箱体:SMD/SMT 安装风格:SMD/SMT 系列:LTC6804 封装:Reel 商标:Analog Devices 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 工作电源电流:550 uA 产品类型:Battery Management 工厂包装数量:2000 子类别:PMIC - Power Management ICs

SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度(-40 至 +85 摄氏度)范围内工作,经过严格的冲击和振动测试,适用于严苛的工作环境。

新推出的EX 系列固态硬盘采用绿芯的 EnduroSLC® 技术,支持4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量,是绿芯基于SLC (每单元1比特) NAND的长期支持计划 (LTA) 产品

系列固态硬盘支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量,采用3D TLC (每单元3比特) NAND 闪存以提供高性价比的工业级存储。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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