美光176层UFS 3.1解决方案的混合工作负载性能相比上一代产品提升了15%，使手机启动和切换应用的速度更快，从而打造更为流畅的移动体验。

荣耀全能旗舰 Magic3 系列将率先搭载美光推出的业界首款 176 层 NAND 技术 UFS 3.1。

该款高性能 3D NAND 解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用，以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。

制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列产品:Virtex-6系列:XC6VSX475T逻辑元件数量:476160 LE自适应逻辑模块 - ALM:74400 ALM嵌入式内存:37.41 Mbit输入/输出端数量:600 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCBGA-1156数据速率:6.6 Gb/s商标:Xilinx分布式RAM:7640 kbit内嵌式块RAM - EBR:38304 kbit最大工作频率:1600 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:37200 LAB收发器数量:36 Transceiver产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array工厂包装数量:1子类别:Programmable Logic ICs商标名:Virtex

单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议（PTP）和时钟恢复算法软件模块，让实现5G性能成为可能。

ZL3073x/63x/64x网络同步平台实现了复杂的测量、校准和调整功能，从而显著降低了网络设备时间误差，以满足最严格的5G要求。

实现必要信道密度的独特灵活架构以及高性能、低抖动合成器有助于简化5G无线接入网（RAN）的时序卡、线路卡、无线单元（RU）、集中单元（CU）和分布式单元（DU）的设计。

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