数字锁相环(DPLL)通道通过紧凑的9x9毫米封装实现0.9W功耗
发布时间:2021/7/30 12:24:47 访问次数:771
Microchip的测量、校准和调整功能确保5G系统达到国际电信联盟－电信（ITU-T）标准 G.8273.2 C类（最大30ns|TE|）和新兴D类（最大5ns| TEL |）的时间误差要求。
该架构提供了灵活性，支持多达五个独立的数字锁相环（DPLL）通道，通过紧凑的9 x 9毫米封装实现0.9W的功耗，同时减少了电路板空间、功率和系统复杂性。
这款最新平台配备五个超低抖动合成器，可提供最新的5G RU、DU和CU系统的高速接口所需的100飞秒（fs）均方根（rms）抖动性能。
制造商:Texas Instruments产品种类:低压差稳压器RoHS:N安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8输出电压:1.8 V输出电流:1.5 A输出端数量:1 Output极性:Positive静态电流:7 mA最大输入电压:5.5 V最小输入电压:1.34 V输出类型:Fixed最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C回动电压:155 mV系列:LP3892封装:Tube商标:Texas Instruments回动电压—最大值:0.34 V电压调节准确度:1.5 %Ib - 输入偏流:3 mA线路调整率:0.01 %/V负载调节:0.04 %/A产品类型:LDO Voltage Regulators工厂包装数量:95子类别:PMIC - Power Management ICs
176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1移动解决方案。先进的3D NAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验。
美光176层NAND的紧凑尺寸,完美契合移动设备的大容量和小体积需求。
产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现高达75%的顺序写入和随机读取性能提升，从而解锁5G潜力—只需9.6秒即可下载一部2小时的4K电影。
176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘，为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Microchip的测量、校准和调整功能确保5G系统达到国际电信联盟－电信（ITU-T）标准 G.8273.2 C类（最大30ns|TE|）和新兴D类（最大5ns| TEL |）的时间误差要求。
该架构提供了灵活性，支持多达五个独立的数字锁相环（DPLL）通道，通过紧凑的9 x 9毫米封装实现0.9W的功耗，同时减少了电路板空间、功率和系统复杂性。
这款最新平台配备五个超低抖动合成器，可提供最新的5G RU、DU和CU系统的高速接口所需的100飞秒（fs）均方根（rms）抖动性能。
制造商:Texas Instruments产品种类:低压差稳压器RoHS:N安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8输出电压:1.8 V输出电流:1.5 A输出端数量:1 Output极性:Positive静态电流:7 mA最大输入电压:5.5 V最小输入电压:1.34 V输出类型:Fixed最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C回动电压:155 mV系列:LP3892封装:Tube商标:Texas Instruments回动电压—最大值:0.34 V电压调节准确度:1.5 %Ib - 输入偏流:3 mA线路调整率:0.01 %/V负载调节:0.04 %/A产品类型:LDO Voltage Regulators工厂包装数量:95子类别:PMIC - Power Management ICs
176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1移动解决方案。先进的3D NAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验。
美光176层NAND的紧凑尺寸,完美契合移动设备的大容量和小体积需求。
产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现高达75%的顺序写入和随机读取性能提升，从而解锁5G潜力—只需9.6秒即可下载一部2小时的4K电影。
176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘，为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
