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被动式散热机箱采用了无风扇的设计高容量3D传感应用

发布时间:2021/7/29 13:07:58 访问次数:693

高容量3D传感应用提供新技术的年轻的创新公司。公司将向选定的3D传感开发人员发布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)开发套件。

开发人员将拥有一种用于对象检测、引导和手势识别的卓越的新工具,它具有高速度、低延迟和近距离范围内出色的表面可见性等特点。开发人员现在可以探索机器人等应用的最佳用例,这对近距离应用而言非常有效且易于使用,我们对此感到十分振奋。

通过ILT的专有算法,DK-ILT001能够以超低的处理成本准确测量目标的位置和形状。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PG-TO-263-7

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 180 A

Rds On-漏源导通电阻: 2.6 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 5 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V

Qg-栅极电荷: 220 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 150 W

通道模式: Enhancement

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

晶体管类型: 1 P-Channel

商标: Infineon Technologies

下降时间: 119 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 28 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 146 ns

典型接通延迟时间: 32 ns

零件号别名: IPB180P04P4L-02 SP002319828

单位重量: 1.600 g

Computer Element 是英特尔推出的具有模块化功能的“卡上系统”(System-on-Card),能够插入具有多种输入输出载板的 Board Element 主板。英特尔预测这套方案将引领“下一个阶段”的主流系统发展,毕竟对于消费者来说,其升级和维修都更加轻松。

该系列被动式散热机箱采用了无风扇的设计,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 从酷睿 i3 到 i7、以及 11 代赛扬主板(15W TDP 限制)。注重机箱尺寸,则 Newton NE 的体型要更小巧一些,容积不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


高容量3D传感应用提供新技术的年轻的创新公司。公司将向选定的3D传感开发人员发布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)开发套件。

开发人员将拥有一种用于对象检测、引导和手势识别的卓越的新工具,它具有高速度、低延迟和近距离范围内出色的表面可见性等特点。开发人员现在可以探索机器人等应用的最佳用例,这对近距离应用而言非常有效且易于使用,我们对此感到十分振奋。

通过ILT的专有算法,DK-ILT001能够以超低的处理成本准确测量目标的位置和形状。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PG-TO-263-7

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 180 A

Rds On-漏源导通电阻: 2.6 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 5 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V

Qg-栅极电荷: 220 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 150 W

通道模式: Enhancement

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

晶体管类型: 1 P-Channel

商标: Infineon Technologies

下降时间: 119 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 28 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 146 ns

典型接通延迟时间: 32 ns

零件号别名: IPB180P04P4L-02 SP002319828

单位重量: 1.600 g

Computer Element 是英特尔推出的具有模块化功能的“卡上系统”(System-on-Card),能够插入具有多种输入输出载板的 Board Element 主板。英特尔预测这套方案将引领“下一个阶段”的主流系统发展,毕竟对于消费者来说,其升级和维修都更加轻松。

该系列被动式散热机箱采用了无风扇的设计,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 从酷睿 i3 到 i7、以及 11 代赛扬主板(15W TDP 限制)。注重机箱尺寸,则 Newton NE 的体型要更小巧一些,容积不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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