被动式散热机箱采用了无风扇的设计高容量3D传感应用
发布时间:2021/7/29 13:07:58 访问次数:693
高容量3D传感应用提供新技术的年轻的创新公司。公司将向选定的3D传感开发人员发布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)开发套件。
开发人员将拥有一种用于对象检测、引导和手势识别的卓越的新工具,它具有高速度、低延迟和近距离范围内出色的表面可见性等特点。开发人员现在可以探索机器人等应用的最佳用例,这对近距离应用而言非常有效且易于使用,我们对此感到十分振奋。
通过ILT的专有算法,DK-ILT001能够以超低的处理成本准确测量目标的位置和形状。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TO-263-7
晶体管极性: P-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 180 A
Rds On-漏源导通电阻: 2.6 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 5 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V
Qg-栅极电荷: 220 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 150 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
晶体管类型: 1 P-Channel
商标: Infineon Technologies
下降时间: 119 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 28 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 146 ns
典型接通延迟时间: 32 ns
零件号别名: IPB180P04P4L-02 SP002319828
单位重量: 1.600 g
该系列被动式散热机箱采用了无风扇的设计,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 从酷睿 i3 到 i7、以及 11 代赛扬主板(15W TDP 限制)。注重机箱尺寸,则 Newton NE 的体型要更小巧一些,容积不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
高容量3D传感应用提供新技术的年轻的创新公司。公司将向选定的3D传感开发人员发布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)开发套件。
开发人员将拥有一种用于对象检测、引导和手势识别的卓越的新工具,它具有高速度、低延迟和近距离范围内出色的表面可见性等特点。开发人员现在可以探索机器人等应用的最佳用例,这对近距离应用而言非常有效且易于使用,我们对此感到十分振奋。
通过ILT的专有算法,DK-ILT001能够以超低的处理成本准确测量目标的位置和形状。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TO-263-7
晶体管极性: P-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 180 A
Rds On-漏源导通电阻: 2.6 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 5 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V
Qg-栅极电荷: 220 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 150 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
晶体管类型: 1 P-Channel
商标: Infineon Technologies
下降时间: 119 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 28 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 146 ns
典型接通延迟时间: 32 ns
零件号别名: IPB180P04P4L-02 SP002319828
单位重量: 1.600 g
该系列被动式散热机箱采用了无风扇的设计,并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 从酷睿 i3 到 i7、以及 11 代赛扬主板(15W TDP 限制)。注重机箱尺寸,则 Newton NE 的体型要更小巧一些,容积不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)