内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器
发布时间:2021/7/28 19:41:15 访问次数:188
Microchip通过AgileSwitch®数字可编程门驱动器系列和各种分立和功率模块,以标准和可定制的形式简化了技术的采用。这些栅极驱动器有助于加快碳化硅从实验到生产的开发速度。
Microchip的其他碳化硅产品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列,提供裸片和各种分立和功率模块封装。Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合,使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。
Microchip整体系统解决方案还包括单片机(MCU)、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术产品。
产品类型: Signal Conditioning
产品: Low Pass Filters
频率: 12200 MHz
频率范围: DC to 12200 MHz
阻抗: 50 Ohms
端接类型: SMD/SMT
封装 / 箱体: QFN-12
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 105 C
系列: XLF
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
安装: SMD/SMT
类型: Reflectionless
商标: Mini-Circuits
介入损耗: 1.8 dB
工厂包装数量: 500
子类别: Filters
单位重量: 238.417 mg
其CM246 芯片组采用AMI UEFI BIOS 和 128 位SPI 串行闪存,支持 Microsoft Windows 10 和 Linux系统,也可按需支持其他操作系统。
cPCI-A3525支持 0 至 +60°C的工作温度范围,提供更高的稳定性,且支持热插拔功能以及嵌入式智能管理平台(SEMA4.0),可在线监控系统运行状态。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Microchip通过AgileSwitch®数字可编程门驱动器系列和各种分立和功率模块,以标准和可定制的形式简化了技术的采用。这些栅极驱动器有助于加快碳化硅从实验到生产的开发速度。
Microchip的其他碳化硅产品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列,提供裸片和各种分立和功率模块封装。Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合,使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。
Microchip整体系统解决方案还包括单片机(MCU)、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术产品。
产品类型: Signal Conditioning
产品: Low Pass Filters
频率: 12200 MHz
频率范围: DC to 12200 MHz
阻抗: 50 Ohms
端接类型: SMD/SMT
封装 / 箱体: QFN-12
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 105 C
系列: XLF
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
安装: SMD/SMT
类型: Reflectionless
商标: Mini-Circuits
介入损耗: 1.8 dB
工厂包装数量: 500
子类别: Filters
单位重量: 238.417 mg
其CM246 芯片组采用AMI UEFI BIOS 和 128 位SPI 串行闪存,支持 Microsoft Windows 10 和 Linux系统,也可按需支持其他操作系统。
cPCI-A3525支持 0 至 +60°C的工作温度范围,提供更高的稳定性,且支持热插拔功能以及嵌入式智能管理平台(SEMA4.0),可在线监控系统运行状态。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)