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小型表贴封装PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统

发布时间:2021/7/28 18:21:25 访问次数:175

PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统,让单片机(MCU)设计比以往任何时候都更简单。

新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境,集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。新平台环境能够实现企业级的快速开发,可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接,帮助各种技能水平的用户简化软件设计。

增强的MPLAB Xpress IDE为开发和调试提供了一个强大的、可扩展的云基础设施,同时还提供了使用安全GitHub仓库接口控件的社区协作工具。

oHS: 详细信息

产品类型: Signal Conditioning

产品: Low Pass Filters

频率: 52 MHz

频率范围: DC to 52 MHz

阻抗: 50 Ohms

端接类型: SMD/SMT

封装 / 箱体: 1210 (3225 metric)

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 100 C

系列: LFCV

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

安装: SMD/SMT

类型: LTCC

商标: Mini-Circuits

介入损耗: 1.2 dB

工厂包装数量: 1000

子类别: Filters

大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。

新品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路,并采用小型表贴封装(TO263),有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。

新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统,让单片机(MCU)设计比以往任何时候都更简单。

新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境,集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。新平台环境能够实现企业级的快速开发,可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接,帮助各种技能水平的用户简化软件设计。

增强的MPLAB Xpress IDE为开发和调试提供了一个强大的、可扩展的云基础设施,同时还提供了使用安全GitHub仓库接口控件的社区协作工具。

oHS: 详细信息

产品类型: Signal Conditioning

产品: Low Pass Filters

频率: 52 MHz

频率范围: DC to 52 MHz

阻抗: 50 Ohms

端接类型: SMD/SMT

封装 / 箱体: 1210 (3225 metric)

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 100 C

系列: LFCV

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

安装: SMD/SMT

类型: LTCC

商标: Mini-Circuits

介入损耗: 1.2 dB

工厂包装数量: 1000

子类别: Filters

大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。

新品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路,并采用小型表贴封装(TO263),有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。

新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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