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陶瓷电路板CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度

发布时间:2021/7/25 20:52:08 访问次数:479

铜(Cu)材的一侧合成(包覆)了活性金属硬焊材料的产品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期应用于功率器件用陶瓷电路板及下一代散热器。

可在高散热性的散热器所要求的、以原有工艺较难进行蚀刻(※2)的陶瓷上形成厚铜材料的电极,还能使布线间距更细密。

而且,田中贵金属工业还能从活用本产品的试制提供到硬焊(※1)工艺、试验及评价等进行满足顾客需求的各种提案。

制造商:TT Electronics产品种类:微调电阻 - 通孔系列:端接类型:PC Pin产品:Multiturn转数:12调整:Side Slot功率额定值:250 mW (1/4 W)电压额定值:200 V容差:10 %温度系数:100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment类型:Trimmers商标:BI Technologies / TT Electronics安装风格:PCB Mount元件类型:Cermet产品类型:Trimmer Resistors50子类别:Potentiometers, Trimmers & Rheostats锥度:Linear单位重量:400 mg


新型SoC产品家族拥有六款新产品,为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。

新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。

瑞萨电子还同步推出了基于R-Car Gen3e产品的“成功产品组合”解决方案,以缩短开发时间并降低材料清单(BOM)成本。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)



铜(Cu)材的一侧合成(包覆)了活性金属硬焊材料的产品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期应用于功率器件用陶瓷电路板及下一代散热器。

可在高散热性的散热器所要求的、以原有工艺较难进行蚀刻(※2)的陶瓷上形成厚铜材料的电极,还能使布线间距更细密。

而且,田中贵金属工业还能从活用本产品的试制提供到硬焊(※1)工艺、试验及评价等进行满足顾客需求的各种提案。

制造商:TT Electronics产品种类:微调电阻 - 通孔系列:端接类型:PC Pin产品:Multiturn转数:12调整:Side Slot功率额定值:250 mW (1/4 W)电压额定值:200 V容差:10 %温度系数:100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment类型:Trimmers商标:BI Technologies / TT Electronics安装风格:PCB Mount元件类型:Cermet产品类型:Trimmer Resistors50子类别:Potentiometers, Trimmers & Rheostats锥度:Linear单位重量:400 mg


新型SoC产品家族拥有六款新产品,为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。

新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。

瑞萨电子还同步推出了基于R-Car Gen3e产品的“成功产品组合”解决方案,以缩短开发时间并降低材料清单(BOM)成本。


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