ROHM新开发出四款可同时降低辐射噪声和功率损耗
发布时间:2021/7/25 6:26:02 访问次数:400
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特别应用在嵌入可视应用,支持各种高带宽传感器和显示接口,视频处理和机器学习推理.
基于Lattice Nexus FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI工艺,组合了FPGA的极好的灵活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面积的封装.
CrossLink-NX系列支持多种接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太网)等.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerDI3333-8 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:40 V Id-连续漏极电流:7.2 A Rds On-漏源导通电阻:18 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.8 V Qg-栅极电荷:33.7 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:810 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 晶体管类型:1 P-Channel 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:16.6 S 下降时间:30.9 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:14.7 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:53.7 ns 典型接通延迟时间:6.9 ns 单位重量:30 mg
在这种情况下，ROHM新开发出四款可同时降低辐射噪声和功率损耗、并在这两方面均实现了业内超高特性的IGBT IPM系列产品。
此外，还配备了已实现更低损耗的最新IGBT元件，与ROHM以往产品相比，新产品的功率损耗降低了6%（fc=15kHz时），已达到业界超高水平，有助于降低各种应用设备的功耗。
并且，该系列产品还显著改善了温度监控功能，实现了±2％（相当于2℃）的高精度，这使得削减以往高精度温度监控器所需的外置热敏电阻数量同样成为可能，有助于减少元器件数量和设计工时。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特别应用在嵌入可视应用,支持各种高带宽传感器和显示接口,视频处理和机器学习推理.
基于Lattice Nexus FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI工艺,组合了FPGA的极好的灵活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面积的封装.
CrossLink-NX系列支持多种接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太网)等.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerDI3333-8 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:40 V Id-连续漏极电流:7.2 A Rds On-漏源导通电阻:18 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.8 V Qg-栅极电荷:33.7 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:810 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 晶体管类型:1 P-Channel 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:16.6 S 下降时间:30.9 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:14.7 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:53.7 ns 典型接通延迟时间:6.9 ns 单位重量:30 mg
在这种情况下，ROHM新开发出四款可同时降低辐射噪声和功率损耗、并在这两方面均实现了业内超高特性的IGBT IPM系列产品。
此外，还配备了已实现更低损耗的最新IGBT元件，与ROHM以往产品相比，新产品的功率损耗降低了6%（fc=15kHz时），已达到业界超高水平，有助于降低各种应用设备的功耗。
并且，该系列产品还显著改善了温度监控功能，实现了±2％（相当于2℃）的高精度，这使得削减以往高精度温度监控器所需的外置热敏电阻数量同样成为可能，有助于减少元器件数量和设计工时。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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