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存储在NVM中作为新默认值以最大限度降低外接元件数量

发布时间:2021/7/24 8:34:21 访问次数:215

MAX22530-MAX22532是电流隔离四路复用12位模数转换器(ADC),属于MAXSafe™系列产品线.集成的隔离DC/DC转换器给所有的场侧电路供电,这就使得没有输入信号时也能进行到场侧诊断. 

MAX22530-MAX22532能连续数字化隔离层场侧的输入电压,跨过隔离层发送数据到器件的逻辑侧,那里的输入电压幅度和可编程阈值可相比拟.

12位ADC核取样速率每路为20ksps.ADC数据可通过SPI接口直接得到或进行滤波.对于SSOP封装可经受住3.5kVRMS隔离60秒(VISO),对于宽SOIC封装可经受住5kVRMS隔离60秒(VISO).

制造商: Microchip

产品种类: 电可擦除可编程只读存储器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

接口类型: 3-Wire, Microwire

存储容量: 2 kbit

组织: 128 x 16

电源电压-最小: 2.5 V

电源电压-最大: 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

最大时钟频率: 2 MHz

访问时间: 250 ns

数据保留: 200 Year

电源电流—最大值: 1 mA, 2 mA

封装: Tube

高度: 1.25 mm

长度: 4.9 mm

宽度: 3.9 mm

商标: Microchip Technology

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 2 mA

工作电源电压: 2.5 V to 5.5 V

产品类型: EEPROM

工厂包装数量: 100

子类别: Memory & Data Storage

单位重量: 540 mg

可编程参数能通过PMBus接口进行配置,并存储在NVM中作为新默认值,以最大限度降低外接元件数量.器件输入电压范围4.5V到18V,输出电压范围0.25V到5.5V,每相的开关频率从300kHz到2000kHz.双路输出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作温度–40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引脚QFN封装.主要用在数据中心网络交换,校园和分支交换,核心和边沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA电源.

由于高集成度,可降低BOM和PCB板空间,集成的DC/DC电源可进行场侧电路自供电.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

MAX22530-MAX22532是电流隔离四路复用12位模数转换器(ADC),属于MAXSafe™系列产品线.集成的隔离DC/DC转换器给所有的场侧电路供电,这就使得没有输入信号时也能进行到场侧诊断. 

MAX22530-MAX22532能连续数字化隔离层场侧的输入电压,跨过隔离层发送数据到器件的逻辑侧,那里的输入电压幅度和可编程阈值可相比拟.

12位ADC核取样速率每路为20ksps.ADC数据可通过SPI接口直接得到或进行滤波.对于SSOP封装可经受住3.5kVRMS隔离60秒(VISO),对于宽SOIC封装可经受住5kVRMS隔离60秒(VISO).

制造商: Microchip

产品种类: 电可擦除可编程只读存储器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

接口类型: 3-Wire, Microwire

存储容量: 2 kbit

组织: 128 x 16

电源电压-最小: 2.5 V

电源电压-最大: 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

最大时钟频率: 2 MHz

访问时间: 250 ns

数据保留: 200 Year

电源电流—最大值: 1 mA, 2 mA

封装: Tube

高度: 1.25 mm

长度: 4.9 mm

宽度: 3.9 mm

商标: Microchip Technology

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 2 mA

工作电源电压: 2.5 V to 5.5 V

产品类型: EEPROM

工厂包装数量: 100

子类别: Memory & Data Storage

单位重量: 540 mg

可编程参数能通过PMBus接口进行配置,并存储在NVM中作为新默认值,以最大限度降低外接元件数量.器件输入电压范围4.5V到18V,输出电压范围0.25V到5.5V,每相的开关频率从300kHz到2000kHz.双路输出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作温度–40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引脚QFN封装.主要用在数据中心网络交换,校园和分支交换,核心和边沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA电源.

由于高集成度,可降低BOM和PCB板空间,集成的DC/DC电源可进行场侧电路自供电.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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