充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond(即条带键合)封装
发布时间:2021/7/23 12:44:05 访问次数:2318
通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。
采用SOC8-7封装.主要用在家用电器,家庭自动化,物联网和传感器,计量和工业控制以及偏置电源.
另外，由于可以抑制电路板的布线长度，因此可以通过减小布线电阻和寄生电感来实现应用的高性能化。
制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64核心:程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:72 MHz输入/输出端数量:51 I/O数据 RAM 大小:20 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray高度:1.4 mm长度:10 mm程序存储器类型:Flash宽度:10 mm商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:4 Timer处理器系列:ARM Cortex M产品类型:ARM Microcontrollers - MCU960子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:2 V商标名:单位重量:342.700 mg
高性能 PCIe Gen3 x2 通道, NVMe 1.3 规格
支持双通道/8CE
支持最新3D NAND 闪存
支持 ONFI 4.1/3.0, Toggle 3.0/2.0, 最高达每秒 1,200 MT
NANDXtend® ECC 技术: 高性能 LDPC 纠错码（ECC）引擎和 RAID 功能
小于1.5mW的超低功耗
通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。
采用SOC8-7封装.主要用在家用电器,家庭自动化,物联网和传感器,计量和工业控制以及偏置电源.
另外，由于可以抑制电路板的布线长度，因此可以通过减小布线电阻和寄生电感来实现应用的高性能化。
制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64核心:程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:72 MHz输入/输出端数量:51 I/O数据 RAM 大小:20 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray高度:1.4 mm长度:10 mm程序存储器类型:Flash宽度:10 mm商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:4 Timer处理器系列:ARM Cortex M产品类型:ARM Microcontrollers - MCU960子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:2 V商标名:单位重量:342.700 mg
高性能 PCIe Gen3 x2 通道, NVMe 1.3 规格
支持双通道/8CE
支持最新3D NAND 闪存
支持 ONFI 4.1/3.0, Toggle 3.0/2.0, 最高达每秒 1,200 MT
NANDXtend® ECC 技术: 高性能 LDPC 纠错码（ECC）引擎和 RAID 功能
小于1.5mW的超低功耗
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- 4-26290s内完成测量并且可以选择较低的数据采集速率来实现高降噪
公网安备44030402000607
