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功率器件与散热铝基板之间通过焊接方式传导热量

发布时间:2021/7/20 13:02:16 访问次数:299

CN-B110系列采用紧凑型结构设计,功率部分采用导热性能优异的铝基板工艺,功率器件与散热铝基板之间通过焊接方式传导热量,极低的热阻可以确保功率器件内核温度在恶劣环境或大冲击负载条件下依然具备足够裕量。

控制电路采用双层架空设计,利用空气隔热层将光耦等温度敏感器件与发热量较大的功率部分隔绝开来,避免功率器件向控制电路的热量传导、累积带来的整体可靠性降低。

相比老产品提升约3倍的安全距离为客户应用留足裕量,方便客户满足更高海拔或耐压需求。

制造商:Nexperia产品种类:计数器 ICRoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-16逻辑系列:HEF位数:4 bit工作电源电压:4.5 V to 15.5 V封装:Tube输出电流:+/- 2.4 mA商标:Nexperia产品类型:Counter ICs1000子类别:Counter ICs零件号别名:HEF4516BTD单位重量:200.700 mg

嵌入用于嵌入闪存和SRAM的几种保护机制:读出保护,写保护,安全存储器区和专有代码读出保护.

该产品尺寸为工业标准3”x5”(76.2 x 127mm), 高度37mm。目前共提供7个型号,额定电压分别为12V, 19V, 24V, 28V, 32V, 36V和48V。

自然冷却400W(峰值600W) /强制风冷600W,扩展电源方案自然冷却800W/强制风冷1.2kW.

全电压范围85 - 264Vac输入,效率高达96.5%。工作温度范围从-20到+70°C。遥控关机时的待机空耗小于0.5W。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

CN-B110系列采用紧凑型结构设计,功率部分采用导热性能优异的铝基板工艺,功率器件与散热铝基板之间通过焊接方式传导热量,极低的热阻可以确保功率器件内核温度在恶劣环境或大冲击负载条件下依然具备足够裕量。

控制电路采用双层架空设计,利用空气隔热层将光耦等温度敏感器件与发热量较大的功率部分隔绝开来,避免功率器件向控制电路的热量传导、累积带来的整体可靠性降低。

相比老产品提升约3倍的安全距离为客户应用留足裕量,方便客户满足更高海拔或耐压需求。

制造商:Nexperia产品种类:计数器 ICRoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-16逻辑系列:HEF位数:4 bit工作电源电压:4.5 V to 15.5 V封装:Tube输出电流:+/- 2.4 mA商标:Nexperia产品类型:Counter ICs1000子类别:Counter ICs零件号别名:HEF4516BTD单位重量:200.700 mg

嵌入用于嵌入闪存和SRAM的几种保护机制:读出保护,写保护,安全存储器区和专有代码读出保护.

该产品尺寸为工业标准3”x5”(76.2 x 127mm), 高度37mm。目前共提供7个型号,额定电压分别为12V, 19V, 24V, 28V, 32V, 36V和48V。

自然冷却400W(峰值600W) /强制风冷600W,扩展电源方案自然冷却800W/强制风冷1.2kW.

全电压范围85 - 264Vac输入,效率高达96.5%。工作温度范围从-20到+70°C。遥控关机时的待机空耗小于0.5W。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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