集成电路旁工作的集成DC-DC转化器占用空间3.3x3.3x1.5mm
发布时间:2021/7/19 21:25:22 访问次数:204
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
μPOL技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。
通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生电阻和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。μPOL和nPOL是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
产品: Charge Management
电池类型: Li-Ion
输出电压: 3.6 V
输出电流: 300 mA
工作电源电压: 5 V
封装 / 箱体: DSBGA-25
安装风格: SMD/SMT
系列: BQ25122
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
工作电源电流: 400 mA
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 250
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 5.600 mg
主要应用
网络存储：企业SSD/存储区域网络
服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器
网络通信和电信：以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站
汽车（未来）
主要特点和优势
占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。
输出每立方毫米1瓦特，与现有产品相比，所需电容低50%。
适用于-40°C到125°C的接点温度范围。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
μPOL技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。
通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生电阻和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。μPOL和nPOL是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
产品: Charge Management
电池类型: Li-Ion
输出电压: 3.6 V
输出电流: 300 mA
工作电源电压: 5 V
封装 / 箱体: DSBGA-25
安装风格: SMD/SMT
系列: BQ25122
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
工作电源电流: 400 mA
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 250
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 5.600 mg
主要应用
网络存储：企业SSD/存储区域网络
服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器
网络通信和电信：以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站
汽车（未来）
主要特点和优势
占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。
输出每立方毫米1瓦特，与现有产品相比，所需电容低50%。
适用于-40°C到125°C的接点温度范围。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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