传统技术从彩色升级到多光谱成像符合AEC-Q100标准
发布时间:2021/7/17 14:48:11 访问次数:550
陶瓷 LCC 封装使其可在较大范围的操作温度下保持高性能和高可靠性。传感器数据端口具有较高的信号完整性以及简单的接口便于实现快速系统集成。
分选行业已开始将传统技术从彩色升级到多光谱成像。
因为使用了晶圆级二向色滤光片镀膜，该传感器还可为多光谱成像提供独立光谱的 RGB 和 NIR 输出。Tetra 以同步快门设计为基础，因此可以通过真实的相关双采样 (CDS) 实现低读取噪声以及高动态范围。每个通道都有其各自的曝光控制，因此白平衡很容易操作。
单芯片4D成像雷达，其测量距离可达300米。该4D成像雷达芯片还提供180°视场角，无需外部处理器即可工作。4D成像雷达芯片的“4D”特性指的是该芯片能够测量距离、相对速度，以及物体的方位和相对于道路的高度。
48天线MIMO阵列支持该新平台，同时该平台也符合AEC-Q100标准和ASIL-B标准。
RFIC的多功能性消除了对激光雷达等外部传感器的需求，这样不仅降低了布线成本，还降低了功耗和集成工作。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
陶瓷 LCC 封装使其可在较大范围的操作温度下保持高性能和高可靠性。传感器数据端口具有较高的信号完整性以及简单的接口便于实现快速系统集成。
分选行业已开始将传统技术从彩色升级到多光谱成像。
因为使用了晶圆级二向色滤光片镀膜，该传感器还可为多光谱成像提供独立光谱的 RGB 和 NIR 输出。Tetra 以同步快门设计为基础，因此可以通过真实的相关双采样 (CDS) 实现低读取噪声以及高动态范围。每个通道都有其各自的曝光控制，因此白平衡很容易操作。
单芯片4D成像雷达，其测量距离可达300米。该4D成像雷达芯片还提供180°视场角，无需外部处理器即可工作。4D成像雷达芯片的“4D”特性指的是该芯片能够测量距离、相对速度，以及物体的方位和相对于道路的高度。
48天线MIMO阵列支持该新平台，同时该平台也符合AEC-Q100标准和ASIL-B标准。
RFIC的多功能性消除了对激光雷达等外部传感器的需求，这样不仅降低了布线成本，还降低了功耗和集成工作。
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