运行模式和静态模式确保低功耗和最高64MHz的处理频率
发布时间:2021/7/16 18:54:29 访问次数:207
1.27 mm间距的单排MicroBridge系列电缆对板连接器，扩展了其大获成功的MiniBridge (1.27 mm 间距)和MaxiBridge (2.54 mm)电缆对板连接器系列。
Koshiri安全性、可选的电气连接器位置保证(CPA)以及适用于任意数目插针的可能颜色和机械编码确保了安全、可靠和正确的连接。
灵活可变的运行模式和静态模式确保低功耗和最高64MHz的处理频率。高精度内部时钟信号在整个工作温度范围内非常稳定，高精度计时器的分辨率可设为CPU处理频率两倍。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F103VB 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:128 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:100 I/O 数据 RAM 大小:20 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
光学背板连接器的路线图应包含以下几个方面：
支持机架式架构之类的新应用，整合更大的机械公差和鲁棒性，从而适合大型和重型的抽屉和/或滑道使用.
在每个套管或每条光纤上降低插入力，以便实现更经济的卡设计与背板设计.
整合替代用多光纤套管技术，简化部署和使用，同时减轻清洁和检测上的负担，进而降低总购置成本.
改善清洁和检测技术.
在标准化潜力方面开展工作，为供应侧确保安全性并通过更加广泛的采用来增加使用数量。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
1.27 mm间距的单排MicroBridge系列电缆对板连接器，扩展了其大获成功的MiniBridge (1.27 mm 间距)和MaxiBridge (2.54 mm)电缆对板连接器系列。
Koshiri安全性、可选的电气连接器位置保证(CPA)以及适用于任意数目插针的可能颜色和机械编码确保了安全、可靠和正确的连接。
灵活可变的运行模式和静态模式确保低功耗和最高64MHz的处理频率。高精度内部时钟信号在整个工作温度范围内非常稳定，高精度计时器的分辨率可设为CPU处理频率两倍。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F103VB 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:128 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:100 I/O 数据 RAM 大小:20 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
光学背板连接器的路线图应包含以下几个方面：
支持机架式架构之类的新应用，整合更大的机械公差和鲁棒性，从而适合大型和重型的抽屉和/或滑道使用.
在每个套管或每条光纤上降低插入力，以便实现更经济的卡设计与背板设计.
整合替代用多光纤套管技术，简化部署和使用，同时减轻清洁和检测上的负担，进而降低总购置成本.
改善清洁和检测技术.
在标准化潜力方面开展工作，为供应侧确保安全性并通过更加广泛的采用来增加使用数量。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-15高性能全局快门图像传感器SC533HGS
- 5-15 I2C 接口 PmBUS 及 OTP/MTP 存储器
- 5-15处理器核心电源 Intelli-Phase（单片DrMOS）
- 5-15业界首款全自研高性能RISC-V服务器芯片
- 5-15数字恒定导通时间控制模式（COT）
- 5-15Power Management Buck/降压转换
- 5-15Quiet Switcher技术 (QSTTM)集成驱动 MOSF
- 5-14高精度智能磁性传感器芯片KTM5900
- 5-14新一代全光纤工业光总线技术应用前景
- 5-14通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2
- 5-14Sub-GHz/Wi-SUN 收发器技术参数设计
- 5-14低功耗 8 位和 16 位微控制器（MCU）
公网安备44030402000607
