机械集成性和坚固性融入整个系统并节省空间的硬件隔离
发布时间:2021/7/13 22:02:04 访问次数:482
通过集成ArmTrustZone®提供高级别的安全性,可以区分单个处理器内核上的安全区域和非安全区域,从而为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。
面向未来的LE Audio技术,LE Audio是使用蓝牙的下一代音频传输技术,是物联网领域中具有高增长潜力的重要未来市场。
LE Audio使用低功耗蓝牙传输技术。nRF5340 SoC经过专门设计以满足LE Audio技术的全部要求。而音频流传输以及改进的更高效音频传输,仅仅是这项新技术众多优点中的两个。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-252-3
晶体管极性: P-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 150 V
Id-连续漏极电流: 13 A
Rds On-漏源导通电阻: 580 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Qg-栅极电荷: 44 nC
Pd-功率耗散: 110 W
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 2.3 mm
长度: 6.5 mm
晶体管类型: 1 P-Channel
宽度: 6.22 mm
商标: Infineon / IR
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 2000
子类别: MOSFETs
零件号别名: SP001521734
单位重量: 330 mg

HRC05系列提供短路、电弧、过载和过温保护电路以及远程开/关功能,以确保设备及其安装应用的安全。主要应用包括质谱、电泳、静电吸盘、探测器、电容器充电、扫描电子显微镜(SEMs)、成像和诊断设备。
这款PCB安装、对流冷却型产品的尺寸仅为65mm x 33mm x 14mm(WxLxH).
它们封装在UL94V-0级封装材料和内部接地的5面金属外壳中,提供最佳的机械集成性和坚固性,可融入整个系统并节省空间。HRC05系列的工作温度范围为-40°C至+70°C,在此范围内没有电流降额。
8小时内的稳定性为100ppm(预热30分钟后)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
通过集成ArmTrustZone®提供高级别的安全性,可以区分单个处理器内核上的安全区域和非安全区域,从而为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。
面向未来的LE Audio技术,LE Audio是使用蓝牙的下一代音频传输技术,是物联网领域中具有高增长潜力的重要未来市场。
LE Audio使用低功耗蓝牙传输技术。nRF5340 SoC经过专门设计以满足LE Audio技术的全部要求。而音频流传输以及改进的更高效音频传输,仅仅是这项新技术众多优点中的两个。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-252-3
晶体管极性: P-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 150 V
Id-连续漏极电流: 13 A
Rds On-漏源导通电阻: 580 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Qg-栅极电荷: 44 nC
Pd-功率耗散: 110 W
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 2.3 mm
长度: 6.5 mm
晶体管类型: 1 P-Channel
宽度: 6.22 mm
商标: Infineon / IR
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 2000
子类别: MOSFETs
零件号别名: SP001521734
单位重量: 330 mg

HRC05系列提供短路、电弧、过载和过温保护电路以及远程开/关功能,以确保设备及其安装应用的安全。主要应用包括质谱、电泳、静电吸盘、探测器、电容器充电、扫描电子显微镜(SEMs)、成像和诊断设备。
这款PCB安装、对流冷却型产品的尺寸仅为65mm x 33mm x 14mm(WxLxH).
它们封装在UL94V-0级封装材料和内部接地的5面金属外壳中,提供最佳的机械集成性和坚固性,可融入整个系统并节省空间。HRC05系列的工作温度范围为-40°C至+70°C,在此范围内没有电流降额。
8小时内的稳定性为100ppm(预热30分钟后)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)