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机械集成性和坚固性融入整个系统并节省空间的硬件隔离

发布时间:2021/7/13 22:02:04 访问次数:482

通过集成ArmTrustZone®提供高级别的安全性,可以区分单个处理器内核上的安全区域和非安全区域,从而为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。

面向未来的LE Audio技术,LE Audio是使用蓝牙的下一代音频传输技术,是物联网领域中具有高增长潜力的重要未来市场。

LE Audio使用低功耗蓝牙传输技术。nRF5340 SoC经过专门设计以满足LE Audio技术的全部要求。而音频流传输以及改进的更高效音频传输,仅仅是这项新技术众多优点中的两个。


制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 13 A

Rds On-漏源导通电阻: 580 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Qg-栅极电荷: 44 nC

Pd-功率耗散: 110 W

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

晶体管类型: 1 P-Channel

宽度: 6.22 mm

商标: Infineon / IR

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

零件号别名: SP001521734

单位重量: 330 mg


HRC05系列提供短路、电弧、过载和过温保护电路以及远程开/关功能,以确保设备及其安装应用的安全。主要应用包括质谱、电泳、静电吸盘、探测器、电容器充电、扫描电子显微镜(SEMs)、成像和诊断设备。

这款PCB安装、对流冷却型产品的尺寸仅为65mm x 33mm x 14mm(WxLxH).

它们封装在UL94V-0级封装材料和内部接地的5面金属外壳中,提供最佳的机械集成性和坚固性,可融入整个系统并节省空间。HRC05系列的工作温度范围为-40°C至+70°C,在此范围内没有电流降额。

8小时内的稳定性为100ppm(预热30分钟后)。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

通过集成ArmTrustZone®提供高级别的安全性,可以区分单个处理器内核上的安全区域和非安全区域,从而为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。

面向未来的LE Audio技术,LE Audio是使用蓝牙的下一代音频传输技术,是物联网领域中具有高增长潜力的重要未来市场。

LE Audio使用低功耗蓝牙传输技术。nRF5340 SoC经过专门设计以满足LE Audio技术的全部要求。而音频流传输以及改进的更高效音频传输,仅仅是这项新技术众多优点中的两个。


制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 13 A

Rds On-漏源导通电阻: 580 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Qg-栅极电荷: 44 nC

Pd-功率耗散: 110 W

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

晶体管类型: 1 P-Channel

宽度: 6.22 mm

商标: Infineon / IR

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

零件号别名: SP001521734

单位重量: 330 mg


HRC05系列提供短路、电弧、过载和过温保护电路以及远程开/关功能,以确保设备及其安装应用的安全。主要应用包括质谱、电泳、静电吸盘、探测器、电容器充电、扫描电子显微镜(SEMs)、成像和诊断设备。

这款PCB安装、对流冷却型产品的尺寸仅为65mm x 33mm x 14mm(WxLxH).

它们封装在UL94V-0级封装材料和内部接地的5面金属外壳中,提供最佳的机械集成性和坚固性,可融入整个系统并节省空间。HRC05系列的工作温度范围为-40°C至+70°C,在此范围内没有电流降额。

8小时内的稳定性为100ppm(预热30分钟后)。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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