边缘到终端的AI创新485接收器加光耦的分立方案
发布时间:2021/7/13 12:29:46 访问次数:325
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证，隔离耐压达3kVrms，可满足各种系统安规需求。
与分立高速光耦隔离方案相比，NIRS31集成度更高，数据速率达1Mbps，在满足性能指标的同时节省了更多成本。
与485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485简单易用，使其不仅节省了电路板尺寸，也大幅节省了客户的物料管理成本。
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC 端接类型:SMD/SMT 保持电流:1.5 A 最大电压:6 V 跳闸电流:3 A 额定电流—最大值:100 A 电阻:120 mOhms 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.4 mm 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:1.8 mm 商标:Littelfuse 安装风格:PCB Mount Pd-功率耗散:800 mW 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量3000 子类别:PPTC Resettable Fuses 零件号别名:576-1206L150-C 1206L150-C 576-1206L150PR 1206L150PR 单位重量:30 mg
VersalTM AI Edge 系列，其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。Versal AI Edge 系列可提供较之 GPU[1] 4 倍的 AI 单位功耗性能，以及较之上一代自适应 SoC 10 倍的计算密度，是面向下一代分布式智能系统的全球最具可扩展性且灵活应变的产品组合。
为了应对新的需求与场景，边缘计算应用需要一种架构，能够在严苛的散热与时延限制下提供一系列灵活的计算处理。
Versal AI Edge 系列为需要更高智能水平的各种应用提供了这些关键特性。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证，隔离耐压达3kVrms，可满足各种系统安规需求。
与分立高速光耦隔离方案相比，NIRS31集成度更高，数据速率达1Mbps，在满足性能指标的同时节省了更多成本。
与485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485简单易用，使其不仅节省了电路板尺寸，也大幅节省了客户的物料管理成本。
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC 端接类型:SMD/SMT 保持电流:1.5 A 最大电压:6 V 跳闸电流:3 A 额定电流—最大值:100 A 电阻:120 mOhms 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.4 mm 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:1.8 mm 商标:Littelfuse 安装风格:PCB Mount Pd-功率耗散:800 mW 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量3000 子类别:PPTC Resettable Fuses 零件号别名:576-1206L150-C 1206L150-C 576-1206L150PR 1206L150PR 单位重量:30 mg
VersalTM AI Edge 系列，其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。Versal AI Edge 系列可提供较之 GPU[1] 4 倍的 AI 单位功耗性能，以及较之上一代自适应 SoC 10 倍的计算密度，是面向下一代分布式智能系统的全球最具可扩展性且灵活应变的产品组合。
为了应对新的需求与场景，边缘计算应用需要一种架构，能够在严苛的散热与时延限制下提供一系列灵活的计算处理。
Versal AI Edge 系列为需要更高智能水平的各种应用提供了这些关键特性。
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