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信号链SoC芯片外围电路的复杂度和成本就越高

发布时间:2021/7/13 8:00:59 访问次数:355

传感器作为物联网不可或缺的一部分,被广泛应用于物联网终端中。

在基于通用MCU的传统方案中,不同传感器的数据采集及处理需要多套电路、多颗芯片来实现,并且性能要求越高,外围电路的复杂度和成本就越高。

TCAS系列信号链SoC芯片则可单颗芯片满足以上各种应用需求,仅需软件配置即可实现各种传感器的信号调理、A/D转换及数据采集和处理,并且外围电路简单,噪声系数极低。

可大大简化电路、降低成本、减少器件数量。

制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:10 uF 电压额定值 DC:50 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:Automotive MLCCs 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 类型:Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:Murata Electronics 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量2000 子类别:Capacitors 单位重量:27 mg

TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率可达48MHz,内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。

其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设,同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设,支持多种硬件加密算法。

器件性能可靠,适合UPS系统、再生能源逆变器并网接口,以及焊接设备等输入输出滤波。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


传感器作为物联网不可或缺的一部分,被广泛应用于物联网终端中。

在基于通用MCU的传统方案中,不同传感器的数据采集及处理需要多套电路、多颗芯片来实现,并且性能要求越高,外围电路的复杂度和成本就越高。

TCAS系列信号链SoC芯片则可单颗芯片满足以上各种应用需求,仅需软件配置即可实现各种传感器的信号调理、A/D转换及数据采集和处理,并且外围电路简单,噪声系数极低。

可大大简化电路、降低成本、减少器件数量。

制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:10 uF 电压额定值 DC:50 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:Automotive MLCCs 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 类型:Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:Murata Electronics 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量2000 子类别:Capacitors 单位重量:27 mg

TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率可达48MHz,内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。

其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设,同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设,支持多种硬件加密算法。

器件性能可靠,适合UPS系统、再生能源逆变器并网接口,以及焊接设备等输入输出滤波。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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