这款传感器支持用于“常开”感测的低功耗模式,与手机的人工智能功能配合使用时,可以节省电池寿命。

为了提高分辨率，同时降低像素尺寸和光学格式，OV60A 采用豪威科技的 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术。OV60A 能够以 60 帧 / 秒的速度输出具有 EIS 分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频，并支持交错式 HDR 定时。

“常开”的低功率模式包括用于唤醒的环境光感测模式以及低功率流模式。这款传感器还支持双 I/O 电压轨（ 1.8V 和 1.2V ）以及 CPHY 接口。

东芝通过一种全新的银（Ag）烧结技术进行芯片焊接，来实现有效提高封装可靠性的目标。

银烧结技术可以显著降低这种退化。而银烧结层的热电阻仅为焊接层的一半，从而使模块中的芯片可以更加紧密地靠近，从而缩小了尺寸。

这些芯片不能发生故障——这一事实导致芯片制造商在芯片集成到车辆上之前就寻求新的策略，以发现和减少与可靠性相关的缺陷。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）