I2C总线的EEPROM采用Vicor高密度SM-ChiP封装
发布时间:2021/7/12 0:56:35 访问次数:333
辐射容错 DC-DC 转换器电源模块,该模块采用 Vicor 最新电镀 SM-ChiP™ 封装。
一个 K = 1/8,电流为 25A 时,输出电压为 3.4V)。该解决方案直接从 100V 电源为 ASIC 供电,采用极少的外部组件,支持低噪声工作。
所有模块都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封装,为上下表面提供有 BGA(球栅阵列)连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:RFID应答器 存储容量:64 kbit 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 技术:Si 商标:STMicroelectronics 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量2500 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits
ROHM致力于开发独具特色且可靠性高的存储单元,并为客户提供高品质的产品,在车载、工业设备和消费电子产品各领域获得了高度好评。
支持I2C总线的EEPROM中面向车载和工业设备推出的新系列产品,将有助于减少出厂前的生产工时。
本系列产品是采用ROHM自有的数据写入/读取电路技术、实现了3.5ms(毫秒)的高速写入、支持125℃工作的EEPROM。
与普通产品5ms的写入速度相比,写入时间可以减少30%。
辐射容错 DC-DC 转换器电源模块,该模块采用 Vicor 最新电镀 SM-ChiP™ 封装。
一个 K = 1/8,电流为 25A 时,输出电压为 3.4V)。该解决方案直接从 100V 电源为 ASIC 供电,采用极少的外部组件,支持低噪声工作。
所有模块都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封装,为上下表面提供有 BGA(球栅阵列)连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:RFID应答器 存储容量:64 kbit 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 技术:Si 商标:STMicroelectronics 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量2500 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits
ROHM致力于开发独具特色且可靠性高的存储单元,并为客户提供高品质的产品,在车载、工业设备和消费电子产品各领域获得了高度好评。
支持I2C总线的EEPROM中面向车载和工业设备推出的新系列产品,将有助于减少出厂前的生产工时。
本系列产品是采用ROHM自有的数据写入/读取电路技术、实现了3.5ms(毫秒)的高速写入、支持125℃工作的EEPROM。
与普通产品5ms的写入速度相比,写入时间可以减少30%。