热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃能够检测到更微小的温度变化
发布时间:2021/7/11 8:39:44 访问次数:202
SmartROC 3200和SmartIOC 2200产品支持x8和x16 第四代PCIe主机接口，最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式连接。
Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程，增强了系统集成商的产品灵活性。
新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口（VPP）和DMTF基于标准的平台级数据模型（PLDM） /Redfish®设备支持（RDE）规范，简化了对管理组件传输协议（MCTP）或基板管理控制器（BMC）实施带外管理的实现过程。
制造商:Murata产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:C0G (NP0)容差:5 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:0.85 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:商标:Murata Electronics电容-nF:100 nF电容-pF:100000 pF产品类型:Ceramic Capacitors4000子类别:Capacitors单位重量:19 mg
Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存储平台产品。这些工具包括maxView存储管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于标准的PLDM/RDE和ChipLink诊断工具。
SmartROC 3200/SmartIOC 2200存储控制器现已实现量产,可提供多达32个SAS/SATA/NVMe连接端口。
相比原有型号(TiS75和55)，新产品的像素提高了44%*，这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。同时热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃，能够检测到更微小的温度变化。
对焦是热图的最重要部分之一，因为这是用户在软件中无法更改的3个要素之一。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
SmartROC 3200和SmartIOC 2200产品支持x8和x16 第四代PCIe主机接口，最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式连接。
Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程，增强了系统集成商的产品灵活性。
新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口（VPP）和DMTF基于标准的平台级数据模型（PLDM） /Redfish®设备支持（RDE）规范，简化了对管理组件传输协议（MCTP）或基板管理控制器（BMC）实施带外管理的实现过程。
制造商:Murata产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:C0G (NP0)容差:5 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:0.85 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:商标:Murata Electronics电容-nF:100 nF电容-pF:100000 pF产品类型:Ceramic Capacitors4000子类别:Capacitors单位重量:19 mg
Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存储平台产品。这些工具包括maxView存储管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于标准的PLDM/RDE和ChipLink诊断工具。
SmartROC 3200/SmartIOC 2200存储控制器现已实现量产,可提供多达32个SAS/SATA/NVMe连接端口。
相比原有型号(TiS75和55)，新产品的像素提高了44%*，这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。同时热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃，能够检测到更微小的温度变化。
对焦是热图的最重要部分之一，因为这是用户在软件中无法更改的3个要素之一。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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