摄像头的飞行时间检测ASSP接口桥接芯片解决方案
发布时间:2021/7/7 21:05:42 访问次数:912
GWU2X和GWU2U ASSP采用最先进的半导体技术,非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。
Maxim Integrated的MAX25405能够以最低成本识别绝大多数手势.
使得汽车厂商可以规避基于摄像头的飞行时间检测方案的高昂成本,驾驶员借助这种低成本手势检测技术可以将其注意力专注在道路上。
价格适中的手势检测安全功能为中低档汽车增加了价值,为乘客提供了非接触式手势控制的豪华体验。
MAX25405的电源管理IC及相关MAX25405EVKIT#评估套件。

制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS1212
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOP-18
分辨率: 22 bit
通道数量: 1 Channel
接口类型: 3-Wire, I2C, SPI
采样比: 6.25 kS/s
输入类型: Differential
结构: Sigma-Delta
模拟电源电压: 4.75 V to 5.25 V
数字电源电压: 4.75 V to 5.25 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
特点: PGA, Internal Reference
高度: 2.3 mm
长度: 11.55 mm
转换器数量: 1 Converter
宽度: 7.5 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
DNL - 微分非线性: +/- 1 LSB
INL - 积分非线性: +/- 0.0015 % FSR
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 4.75 V to 5.25 V
Pd-功率耗散: 8.5 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
参考电压: 2.5 V
工厂包装数量: 40
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 541 mg

FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体ASSP桥接解决方案,无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗ASSP解决方案将为客户节省成本,并大大缩短项目开发时间。
在全球半导体器件缺货严重的市场局势下,为客户提供了额外的桥接芯片选择。
多年来,高云半导体一直致力于FPGA产品的创新应用和技术突破,其ASSP接口解决方案的发布是这一努力的最新成果。
GWU2U和GWU2X支持多种操作系统,兼容高云半导体FPGA开发EDA工具。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
GWU2X和GWU2U ASSP采用最先进的半导体技术,非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。
Maxim Integrated的MAX25405能够以最低成本识别绝大多数手势.
使得汽车厂商可以规避基于摄像头的飞行时间检测方案的高昂成本,驾驶员借助这种低成本手势检测技术可以将其注意力专注在道路上。
价格适中的手势检测安全功能为中低档汽车增加了价值,为乘客提供了非接触式手势控制的豪华体验。
MAX25405的电源管理IC及相关MAX25405EVKIT#评估套件。

制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS1212
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOP-18
分辨率: 22 bit
通道数量: 1 Channel
接口类型: 3-Wire, I2C, SPI
采样比: 6.25 kS/s
输入类型: Differential
结构: Sigma-Delta
模拟电源电压: 4.75 V to 5.25 V
数字电源电压: 4.75 V to 5.25 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
特点: PGA, Internal Reference
高度: 2.3 mm
长度: 11.55 mm
转换器数量: 1 Converter
宽度: 7.5 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
DNL - 微分非线性: +/- 1 LSB
INL - 积分非线性: +/- 0.0015 % FSR
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 4.75 V to 5.25 V
Pd-功率耗散: 8.5 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
参考电压: 2.5 V
工厂包装数量: 40
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 541 mg

FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体ASSP桥接解决方案,无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗ASSP解决方案将为客户节省成本,并大大缩短项目开发时间。
在全球半导体器件缺货严重的市场局势下,为客户提供了额外的桥接芯片选择。
多年来,高云半导体一直致力于FPGA产品的创新应用和技术突破,其ASSP接口解决方案的发布是这一努力的最新成果。
GWU2U和GWU2X支持多种操作系统,兼容高云半导体FPGA开发EDA工具。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)