高功率SSPA中使用GaN MMIC可以降低30%以上的功耗和重量
发布时间:2021/7/5 19:30:55 访问次数:885
EFR32MG21B是Gecko多协议无线SoC系列产品,组合了80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz无线电,而集成的安全库提供高度安全能效的无线系统级芯片(SoC)用于物联网(IoT)的连接应用.
32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作频率80MHz,有多达1024KB闪存和96KB RAM,12路外设反射系统使得MCU外设能自主互动,集成了2.4GHz 发送功率高达20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封装中有强健的外设集合和多达20个GPIO.
制造商:ON Semiconductor产品种类:MOSFETRoHS: 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SC-70-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:310 mARds On-漏源导通电阻:1.6 OhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:280 mW通道模式:Enhancement封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single高度:0.85 mm长度:2.1 mm产品:MOSFET Small Signal系列:晶体管类型:1 N-Channel宽度:1.24 mm
随着通信系统采用128-QAM等复杂的调制方案,以及固态功率放大器(SSPA)功率不断上升,射频功率放大器设计人员面临着困难的挑战,即在寻找更高的功率解决方案的同时降低重量和功耗。
与GaAs同类产品相比,高功率SSPA中使用的GaN MMIC可以降低30%以上的功耗和重量,这对卫星OEM来说是一个巨大的优势。
新产品体现了氮化镓技术的优势,满足了原始设备制造商对尺寸、重量、功耗和成本的要求。
EFR32MG21B是Gecko多协议无线SoC系列产品,组合了80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz无线电,而集成的安全库提供高度安全能效的无线系统级芯片(SoC)用于物联网(IoT)的连接应用.
32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作频率80MHz,有多达1024KB闪存和96KB RAM,12路外设反射系统使得MCU外设能自主互动,集成了2.4GHz 发送功率高达20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封装中有强健的外设集合和多达20个GPIO.
制造商:ON Semiconductor产品种类:MOSFETRoHS: 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SC-70-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:310 mARds On-漏源导通电阻:1.6 OhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:280 mW通道模式:Enhancement封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single高度:0.85 mm长度:2.1 mm产品:MOSFET Small Signal系列:晶体管类型:1 N-Channel宽度:1.24 mm
随着通信系统采用128-QAM等复杂的调制方案,以及固态功率放大器(SSPA)功率不断上升,射频功率放大器设计人员面临着困难的挑战,即在寻找更高的功率解决方案的同时降低重量和功耗。
与GaAs同类产品相比,高功率SSPA中使用的GaN MMIC可以降低30%以上的功耗和重量,这对卫星OEM来说是一个巨大的优势。
新产品体现了氮化镓技术的优势,满足了原始设备制造商对尺寸、重量、功耗和成本的要求。