高速7类10Gig连接性能和双重屏蔽有效防止EMI/RFI造成数据损坏
发布时间:2024/6/27 20:51:24 访问次数:24
20V数字输入音频功率放大器的静态功耗只有12.7mW，满足、甚至优于行业对常开扬声器待机功耗的要求，支持便携式蓝牙和智能扬声器的行业规格需求。
MAX98396的15.5 uVrms超低噪底比最接近的竞争产品低50%，从而允许用户将扬声器放置在安静的环境中。
MAX98396是Maxim D/G类放大器产品线的最新成员，能够满足电池供电的蓝牙、常开式智能扬声器等设备所要求的最低功耗、最低噪声和最高热效指标。
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-220-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:800 VId-连续漏极电流:8 ARds On-漏源导通电阻:560 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:2.1 VQg-栅极电荷:45 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:40 W通道模式:Enhancement商标名:CoolMOS封装:Tube配置:Single高度:16.15 mm长度:10.65 mm系列:CoolMOS C3晶体管类型:1 N-Channel宽度:4.85 mm商标:Infineon Technologies下降时间:10 ns产品类型:MOSFET上升时间:15 ns工厂包装数量:500子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:72 ns典型接通延迟时间:25 ns零件号别名:SPA8N8C3XK SP000216310 SPA08N80C3XKSA1单位重量:2 g
新型7类线缆有着两个巨大优势：高速7类10Gig连接性能和双重屏蔽，可以有效防止EMI/RFI造成的数据损坏。
此外，这些线缆为10Gig和7类额定线缆，接线方式符合以太网标准（TIA 568B），可提供0.5米到15米的多种长度。
其中TRD795ZBLU和TRD795ZBLK系列采用IEC等级的LSZH线缆，TRD795BLU和TRD795BLK系列采用UL CM等级的PVC线缆。可选黑色和蓝色。LM2594MX-5.0/NOPB
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
20V数字输入音频功率放大器的静态功耗只有12.7mW，满足、甚至优于行业对常开扬声器待机功耗的要求，支持便携式蓝牙和智能扬声器的行业规格需求。
MAX98396的15.5 uVrms超低噪底比最接近的竞争产品低50%，从而允许用户将扬声器放置在安静的环境中。
MAX98396是Maxim D/G类放大器产品线的最新成员，能够满足电池供电的蓝牙、常开式智能扬声器等设备所要求的最低功耗、最低噪声和最高热效指标。
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-220-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:800 VId-连续漏极电流:8 ARds On-漏源导通电阻:560 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:2.1 VQg-栅极电荷:45 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:40 W通道模式:Enhancement商标名:CoolMOS封装:Tube配置:Single高度:16.15 mm长度:10.65 mm系列:CoolMOS C3晶体管类型:1 N-Channel宽度:4.85 mm商标:Infineon Technologies下降时间:10 ns产品类型:MOSFET上升时间:15 ns工厂包装数量:500子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:72 ns典型接通延迟时间:25 ns零件号别名:SPA8N8C3XK SP000216310 SPA08N80C3XKSA1单位重量:2 g
新型7类线缆有着两个巨大优势：高速7类10Gig连接性能和双重屏蔽，可以有效防止EMI/RFI造成的数据损坏。
此外，这些线缆为10Gig和7类额定线缆，接线方式符合以太网标准（TIA 568B），可提供0.5米到15米的多种长度。
其中TRD795ZBLU和TRD795ZBLK系列采用IEC等级的LSZH线缆，TRD795BLU和TRD795BLK系列采用UL CM等级的PVC线缆。可选黑色和蓝色。LM2594MX-5.0/NOPB
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
