高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用的解决方案
发布时间:2021/7/4 14:49:19 访问次数:455
TPS536C7B1是两路内置了非易失存储器(NVM)和PMBus接口的降压控制器,完全和TINexFET™智能功率级兼容.
其先进的控制特性如D-CAP+架构提供快速瞬态响应,低输出电容和良辰美景的电流共享.器件还提供新型相位交错策略和灵活多样点火顺序.
器件还支持可调控制输出电压转换速率和自适应电压定位.此外,还支持PMBus通信接口用来给主系统报告远程电压,电流,功率,温度和故障条件.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 差分放大器
RoHS: 详细信息
系列: INA105
通道数量: 1 Channel
SR - 转换速率 : 3 V/us
CMRR - 共模抑制比: 86 dB
Vos - 输入偏置电压 : 125 uV
电源电压-最大: 36 V
电源电压-最小: 10 V
工作电源电流: 1.5 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-8
封装: Tube
放大器类型: Differential
产品: Differential Amplifiers
电源类型: Dual
商标: Texas Instruments
输入电压范围—最大: 20 V
3dB带宽: 1000 kHz
双重电源电压: +/- 15 V
增益误差: 0.01 %
增益V/V: 1 V/V
最大双重电源电压: +/- 18 V
最小双重电源电压: +/- 5 V
工作电源电压: 10 V to 36 V
产品类型: Differential Amplifiers
工厂包装数量: 50
子类别: Amplifier ICs
Vcm - 共模电压: - 20 V
单位重量: 528.600 mg

ADAQ23875利用ADI公司的iPassives®技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能.
ADC驱动器级的快速设定,具有全差分或单端至差分输入,无SAR ADC的延迟,为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案.
ADAQ23875采用串行低压差分信号(LVDS)数字接口,提供单路或双路输出模式,让用户能够优化每个应用的接口数据速率.
9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封装,μModule的额定工作温度范围为-40C至+85C.
TPS536C7B1是两路内置了非易失存储器(NVM)和PMBus接口的降压控制器,完全和TINexFET™智能功率级兼容.
其先进的控制特性如D-CAP+架构提供快速瞬态响应,低输出电容和良辰美景的电流共享.器件还提供新型相位交错策略和灵活多样点火顺序.
器件还支持可调控制输出电压转换速率和自适应电压定位.此外,还支持PMBus通信接口用来给主系统报告远程电压,电流,功率,温度和故障条件.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 差分放大器
RoHS: 详细信息
系列: INA105
通道数量: 1 Channel
SR - 转换速率 : 3 V/us
CMRR - 共模抑制比: 86 dB
Vos - 输入偏置电压 : 125 uV
电源电压-最大: 36 V
电源电压-最小: 10 V
工作电源电流: 1.5 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-8
封装: Tube
放大器类型: Differential
产品: Differential Amplifiers
电源类型: Dual
商标: Texas Instruments
输入电压范围—最大: 20 V
3dB带宽: 1000 kHz
双重电源电压: +/- 15 V
增益误差: 0.01 %
增益V/V: 1 V/V
最大双重电源电压: +/- 18 V
最小双重电源电压: +/- 5 V
工作电源电压: 10 V to 36 V
产品类型: Differential Amplifiers
工厂包装数量: 50
子类别: Amplifier ICs
Vcm - 共模电压: - 20 V
单位重量: 528.600 mg

ADAQ23875利用ADI公司的iPassives®技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能.
ADC驱动器级的快速设定,具有全差分或单端至差分输入,无SAR ADC的延迟,为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案.
ADAQ23875采用串行低压差分信号(LVDS)数字接口,提供单路或双路输出模式,让用户能够优化每个应用的接口数据速率.
9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封装,μModule的额定工作温度范围为-40C至+85C.