3D系统中的Belago 1.1点阵投射器支持需要高分辨率三维图
发布时间:2021/7/3 19:49:42 访问次数:640
3D传感器技术领域的技术进步,是推动这一趋势快速发展的重要力量,尤其在核心元器件红外光源领域,发挥重要作用。
Belago 1.1点阵投射模块,将VCSEL芯片、微透镜阵列(MLA)和紧凑结实的封装集成在一起,在机器人和自动导引车(AGV)的主动立体视觉(ASV)的系统中实现环境传感,表现出色。
使用于3D系统中的Belago 1.1点阵投射器支持需要高分辨率三维图的其他未来市场应用领域,如用于门禁和支付终端的脸部识别身份验证。
制造商:Taiyo Yuden产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X5R容差:10 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:长度:1.6 mm封装 / 箱体:0603 (1608 metric)类型:General Purpose宽度:0.8 mm商标:Taiyo Yuden电容-nF:100 nF电容-pF:100000 pF类:Class 2产品类型:Ceramic Capacitors4000子类别:Capacitors单位重量:6.300 mg
我们已经开发了一种根本性的新方法来扩展量子计算机。我们在芯片设计和制造方面的专有创新已经解锁了我们认为是建立运行实际应用和纠错所需系统的最快途径。
商业和实用量子计算机的关键在于增加量子计算机中的容错量子比特的数量。Rigetti 的量子量可以达到 31,这是在不失去其量子比特的一致性的情况下可以保留的最大量子比特数。
3D传感器技术领域的技术进步,是推动这一趋势快速发展的重要力量,尤其在核心元器件红外光源领域,发挥重要作用。
Belago 1.1点阵投射模块,将VCSEL芯片、微透镜阵列(MLA)和紧凑结实的封装集成在一起,在机器人和自动导引车(AGV)的主动立体视觉(ASV)的系统中实现环境传感,表现出色。
使用于3D系统中的Belago 1.1点阵投射器支持需要高分辨率三维图的其他未来市场应用领域,如用于门禁和支付终端的脸部识别身份验证。
制造商:Taiyo Yuden产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X5R容差:10 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:长度:1.6 mm封装 / 箱体:0603 (1608 metric)类型:General Purpose宽度:0.8 mm商标:Taiyo Yuden电容-nF:100 nF电容-pF:100000 pF类:Class 2产品类型:Ceramic Capacitors4000子类别:Capacitors单位重量:6.300 mg
我们已经开发了一种根本性的新方法来扩展量子计算机。我们在芯片设计和制造方面的专有创新已经解锁了我们认为是建立运行实际应用和纠错所需系统的最快途径。
商业和实用量子计算机的关键在于增加量子计算机中的容错量子比特的数量。Rigetti 的量子量可以达到 31,这是在不失去其量子比特的一致性的情况下可以保留的最大量子比特数。