传感器与雷达支持感知堆栈网络安全功能的独特组合
发布时间:2021/7/1 8:16:24 访问次数:634
高度集成SoC支持在实时领域ASIL C安全目标,无需外部安全MCU,即可管理传感器融合和最终决策操作.
R-Car V3H 具备一整套成熟的 IP,其支持感知堆栈,传感器与雷达和/或激光雷达融合,支持 8 MP摄像头的ISP.器件集成全套汽车外设,包括 CAN,以太网 AVB 和FlexRay,支持 ASIL B(传感器层,应用处理器)和 ASIL C(实时域)安全目标的指标目标,完全兼容当前的量产级 R-Car V3H SoC软硬件版本.
主要用在NCAP前置智能摄像头,3D可视化环绕视图,驾驶员与乘员监控系统,激光雷达系统,智能测绘相机,机器人和工业应用.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 系列: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-32 核心: 程序存储器大小:32 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:48 MHz 输入/输出端数量:26 I/O 数据 RAM 大小:4 kB 工作电源电压:2.4 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:I2C, SPI, USART I/O 电压:2.4 V to 3.6 V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:12 Channel 处理器系列:STM32F030 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 1500 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.4 V 商标名: 看门狗计时器:Watchdog Timer, Windowed 单位重量:800 mg
在STM32U5的主要客户中，市场领先的云通信平台Twilio已使用该系列MCU创建了一个叫做Microvisor的创新物联网设备开发平台。
作为首批使用STM32U5的开发者，我们的Twilio Microvisor为客户提供了一个具有超低功耗，高效能和先进网络安全功能的独特组合。
STM32U5 MCU现已开始向主要客户提供样品，并将于2021年9月全面投产。有多种封装可供选择，其中包括4.2mm x 3.95mm WLCSP和7mm x 7mm UQFN48和UFBGA169。
高度集成SoC支持在实时领域ASIL C安全目标,无需外部安全MCU,即可管理传感器融合和最终决策操作.
R-Car V3H 具备一整套成熟的 IP,其支持感知堆栈,传感器与雷达和/或激光雷达融合,支持 8 MP摄像头的ISP.器件集成全套汽车外设,包括 CAN,以太网 AVB 和FlexRay,支持 ASIL B(传感器层,应用处理器)和 ASIL C(实时域)安全目标的指标目标,完全兼容当前的量产级 R-Car V3H SoC软硬件版本.
主要用在NCAP前置智能摄像头,3D可视化环绕视图,驾驶员与乘员监控系统,激光雷达系统,智能测绘相机,机器人和工业应用.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 系列: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-32 核心: 程序存储器大小:32 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:48 MHz 输入/输出端数量:26 I/O 数据 RAM 大小:4 kB 工作电源电压:2.4 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:I2C, SPI, USART I/O 电压:2.4 V to 3.6 V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:12 Channel 处理器系列:STM32F030 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 1500 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.4 V 商标名: 看门狗计时器:Watchdog Timer, Windowed 单位重量:800 mg
在STM32U5的主要客户中，市场领先的云通信平台Twilio已使用该系列MCU创建了一个叫做Microvisor的创新物联网设备开发平台。
作为首批使用STM32U5的开发者，我们的Twilio Microvisor为客户提供了一个具有超低功耗，高效能和先进网络安全功能的独特组合。
STM32U5 MCU现已开始向主要客户提供样品，并将于2021年9月全面投产。有多种封装可供选择，其中包括4.2mm x 3.95mm WLCSP和7mm x 7mm UQFN48和UFBGA169。
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