12个输出的设备时钟(RF-PLL)域工业级混杂ARM处理器
发布时间:2021/6/30 20:25:53 访问次数:248
Sitara处理器是工业级混杂ARM处理器,组合了两个Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多达两个Arm Cortex-A53核,多达4个Cortex-R5F MCU和一个Cortex-M4F MCU.
AM64x系列的架构通过高性能的R5F,紧密耦合的存储器组,配置SRAM分割和专用的低等待来回外设通路以便数据在SoC中迅速传输,从而提供业界最好的实时性能.
这种架构使得AM64x能处理在伺服驱动所遇到的紧密控制回路,而外设如FSI, GPMC, PWM, Sigma Delta抽取滤波器,绝对编码器接口则有助于这些系统中所采用的不同的架构.
制造商: Micron Technology
产品种类: 存储卡
RoHS: 详细信息
系列: i200
产品: MicroSD Cards
配置: TLC
存储容量: 64 GB
连续写入: 45 MB/s
连续读取: 90 MB/s
工作电源电压: 2.7 V to 3.6 V
最小工作温度: - 25 C
最大工作温度: + 85 C
尺寸: 15 mm x 11 mm x 1 mm
长度: 15 mm
封装: Tray
厚度: 1 mm
宽度: 11 mm
商标: Micron
NAND闪存技术: 3D TLC
产品类型: Memory Cards
工厂包装数量: 120
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 8.198 g
8V19N850是全集成的无线电单元时钟同步器和转换器时钟发生器,支持两个独立的频率域:一个是有四个输出的数字时钟(以太网和FEC速率)域,另一个是有12个输出的设备时钟(RF-PLL)域.
采用10 × 10 mm 88-VFQFPN封装,工作温度-40C 到 +105C.主要用于无线基础设备5G无线电.
除了标准化设计，TDK 同样提供定制解决方案。客户能享受我们广泛的产品目录和技术支持，包括但不限于 SPICE 建模，以及电磁和热 FEA 仿真。
总之，我们能针对客户的特定需求提供高标准解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Sitara处理器是工业级混杂ARM处理器,组合了两个Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多达两个Arm Cortex-A53核,多达4个Cortex-R5F MCU和一个Cortex-M4F MCU.
AM64x系列的架构通过高性能的R5F,紧密耦合的存储器组,配置SRAM分割和专用的低等待来回外设通路以便数据在SoC中迅速传输,从而提供业界最好的实时性能.
这种架构使得AM64x能处理在伺服驱动所遇到的紧密控制回路,而外设如FSI, GPMC, PWM, Sigma Delta抽取滤波器,绝对编码器接口则有助于这些系统中所采用的不同的架构.
制造商: Micron Technology
产品种类: 存储卡
RoHS: 详细信息
系列: i200
产品: MicroSD Cards
配置: TLC
存储容量: 64 GB
连续写入: 45 MB/s
连续读取: 90 MB/s
工作电源电压: 2.7 V to 3.6 V
最小工作温度: - 25 C
最大工作温度: + 85 C
尺寸: 15 mm x 11 mm x 1 mm
长度: 15 mm
封装: Tray
厚度: 1 mm
宽度: 11 mm
商标: Micron
NAND闪存技术: 3D TLC
产品类型: Memory Cards
工厂包装数量: 120
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 8.198 g
8V19N850是全集成的无线电单元时钟同步器和转换器时钟发生器,支持两个独立的频率域:一个是有四个输出的数字时钟(以太网和FEC速率)域,另一个是有12个输出的设备时钟(RF-PLL)域.
采用10 × 10 mm 88-VFQFPN封装,工作温度-40C 到 +105C.主要用于无线基础设备5G无线电.
除了标准化设计，TDK 同样提供定制解决方案。客户能享受我们广泛的产品目录和技术支持，包括但不限于 SPICE 建模，以及电磁和热 FEA 仿真。
总之，我们能针对客户的特定需求提供高标准解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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