SSOP封装可经受住3.5kVRMS隔离60秒(VISO)
发布时间:2021/6/29 21:31:46 访问次数:257
对于SSOP封装可经受住3.5kVRMS隔离60秒(VISO),对于宽SOIC封装可经受住5kVRMS隔离60秒(VISO).由于高集成度,可降低BOM和PCB板空间,集成的DC/DC电源可进行场侧电路自供电.
Socionext和Inova半导体继续保持成功的合作伙伴关系,新一代显示控制器获得了带菊花链连接的新一代APIX3授权。
多年来,Socionext不断扩展其具有APIX接口的显示控制器和SoC的产品组合,从而满足汽车对更加网络化和更复杂的显示架构的需求。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS7841
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-16
分辨率: 12 bit
通道数量: 2 Channel/4 Channel
接口类型: SPI
采样比: 200 kS/s
输入类型: Differential/Single-Ended
结构: SAR
模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V
数字电源电压: 2.7 V to 5.25 V
SNR – 信噪比: 72 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
高度: 4.57 mm
长度: 19.3 mm
转换器数量: 1 Converter
功耗: 1.8 mW
宽度: 6.35 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: External
DNL - 微分非线性: +/- 0.8 LSB
INL - 积分非线性: +/- 2 LSB
工作电源电压: 2.7 V to 5 V
Pd-功率耗散: 4.5 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
工厂包装数量: 25
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 1.054 g

第四代的扩展功能还将首次包括中继器功能,多个图形控制器可以级联,这样就能实现新的架构,例如仪表盘中的全景显示。
仪表盘的趋势是更大或更多显示器的应用,此外还将实现新的功能,例如区域调光和动态翘曲(Warping-on-the-fly),以满足更严苛的要求并实现系统集成。
器件集成了1.8V基准,精度±1% (典型(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)值),工作温度-40C到+125C.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
对于SSOP封装可经受住3.5kVRMS隔离60秒(VISO),对于宽SOIC封装可经受住5kVRMS隔离60秒(VISO).由于高集成度,可降低BOM和PCB板空间,集成的DC/DC电源可进行场侧电路自供电.
Socionext和Inova半导体继续保持成功的合作伙伴关系,新一代显示控制器获得了带菊花链连接的新一代APIX3授权。
多年来,Socionext不断扩展其具有APIX接口的显示控制器和SoC的产品组合,从而满足汽车对更加网络化和更复杂的显示架构的需求。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS7841
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-16
分辨率: 12 bit
通道数量: 2 Channel/4 Channel
接口类型: SPI
采样比: 200 kS/s
输入类型: Differential/Single-Ended
结构: SAR
模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V
数字电源电压: 2.7 V to 5.25 V
SNR – 信噪比: 72 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
高度: 4.57 mm
长度: 19.3 mm
转换器数量: 1 Converter
功耗: 1.8 mW
宽度: 6.35 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: External
DNL - 微分非线性: +/- 0.8 LSB
INL - 积分非线性: +/- 2 LSB
工作电源电压: 2.7 V to 5 V
Pd-功率耗散: 4.5 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
工厂包装数量: 25
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 1.054 g

第四代的扩展功能还将首次包括中继器功能,多个图形控制器可以级联,这样就能实现新的架构,例如仪表盘中的全景显示。
仪表盘的趋势是更大或更多显示器的应用,此外还将实现新的功能,例如区域调光和动态翘曲(Warping-on-the-fly),以满足更严苛的要求并实现系统集成。
器件集成了1.8V基准,精度±1% (典型(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)值),工作温度-40C到+125C.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)