小型封装内含有高性能n沟道沟槽式MOSFET和PWM控制器
发布时间:2021/6/29 9:00:27 访问次数:632
新型15 A、25 A和 40 A系列器件---SiC45x系列，扩充其microBUCK®同步降压稳压器，新型器件采用热增强5 mm x 7 mm PowerPAK® MLP34-57封装，输入电压为4.5 V~ 20 V。
Vishay Siliconix SiC45x系列稳压器符合PMBus 1.3电源系统管理标准，功率密度和瞬变响应能力优于前代稳压器。
日前发布的器件在小型封装内含有高性能n沟道沟槽式MOSFET和PWM控制器，提高了功率密度。
稳压器静态工作电流低，峰值效率达98 %，减少功率损耗。这款集成式器件有助于简化高性能负载点（POL）转换器设计，减少配置环路补偿的外部元器件数量。
制造商:Silicon Laboratories 产品种类:8位微控制器 -MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 程序存储器大小:64 kB 数据总线宽度:8 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:25 MHz 输入/输出端数量:32 I/O 数据 RAM 大小:4.25 kB 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 高度:1.05 mm 长度:10 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:10 mm 商标:Silicon Labs 数据 ROM 大小:64 kB 数据 Rom 类型:Flash 接口类型:I2C, SMBus, SPI, UART 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:8 Channel 计时器/计数器数量:5 Timer 处理器系列:C8051 产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU 工厂包装数量500 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 单位重量:236.870 mg
R-Car-V3H是深度学习智能摄像头64位片上系统(SoC),为先进的计算机视觉带来出色的TOPS/Watt,支持最新的NCAP 2020要求,包括驾驶员监控系统,并提供向 NCAP 2025迁移的路径.
具有低功耗高效率的图像识别引擎,提供高达7.2 TOPS 的处理能力(对于 CNN,可达 3.7 TOPS),以及优化的性能/功率比平衡.
产品具有四个1.0GHz Arm® Cortex®-A53 MPCore™核,两个锁步800MHz Arm® Cortex®-R7核,用于LPDDR4-3200的存储器控制器,32x1路和图像识别引擎(IMP-X5-V3H)以及两个图像信号处理器(ISP).
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型15 A、25 A和 40 A系列器件---SiC45x系列，扩充其microBUCK®同步降压稳压器，新型器件采用热增强5 mm x 7 mm PowerPAK® MLP34-57封装，输入电压为4.5 V~ 20 V。
Vishay Siliconix SiC45x系列稳压器符合PMBus 1.3电源系统管理标准，功率密度和瞬变响应能力优于前代稳压器。
日前发布的器件在小型封装内含有高性能n沟道沟槽式MOSFET和PWM控制器，提高了功率密度。
稳压器静态工作电流低，峰值效率达98 %，减少功率损耗。这款集成式器件有助于简化高性能负载点（POL）转换器设计，减少配置环路补偿的外部元器件数量。
制造商:Silicon Laboratories 产品种类:8位微控制器 -MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 程序存储器大小:64 kB 数据总线宽度:8 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:25 MHz 输入/输出端数量:32 I/O 数据 RAM 大小:4.25 kB 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 高度:1.05 mm 长度:10 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:10 mm 商标:Silicon Labs 数据 ROM 大小:64 kB 数据 Rom 类型:Flash 接口类型:I2C, SMBus, SPI, UART 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:8 Channel 计时器/计数器数量:5 Timer 处理器系列:C8051 产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU 工厂包装数量500 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 单位重量:236.870 mg
R-Car-V3H是深度学习智能摄像头64位片上系统(SoC),为先进的计算机视觉带来出色的TOPS/Watt,支持最新的NCAP 2020要求,包括驾驶员监控系统,并提供向 NCAP 2025迁移的路径.
具有低功耗高效率的图像识别引擎,提供高达7.2 TOPS 的处理能力(对于 CNN,可达 3.7 TOPS),以及优化的性能/功率比平衡.
产品具有四个1.0GHz Arm® Cortex®-A53 MPCore™核,两个锁步800MHz Arm® Cortex®-R7核,用于LPDDR4-3200的存储器控制器,32x1路和图像识别引擎(IMP-X5-V3H)以及两个图像信号处理器(ISP).
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