6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块
发布时间:2021/6/28 18:49:24 访问次数:271
UMT-H系列产品经过不断发展演变，目前已经推出了额定电流更高的型号，以在电池供电应用中进行二次保护。产品应用领域非常广泛，从发动机到依赖于蓄能器的各种新兴应用以及各种常规应用。
UMT-H为能源、数据、医疗、工业控制和汽车等行业的诸多应用提供了一个综合性的理想解决方案。该系列产品也不渗透保形涂料，所以非常适合应用于危险环境中的ATEx和IECEx认证设备。
UMT-H是根据IEC 60127-7和UL 248-14标准设计的，已获得VDE和cURus认证，也通过了IEC、MIL-STD 202和AEC-Q200测试。
制造商:Texas Instruments 产品种类:板上安装温度传感器 RoHS: 详细信息 输出类型:Digital 配置:Local 准确性:+/- 3 C 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:5.5 V 接口类型:2-Wire, I2C, SMBus 分辨率:9 bit to 12 bit 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 关闭:Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输出电流:3 mA 产品:Temperature Sensors with Alerts 系列:TMP75 商标:Texas Instruments 温度阈值:Programmable 工作电源电流:85 uA 产品类型:Temperature Sensors 工厂包装数量:2500 子类别:Sensors 单位重量:76 mg
两相双极步进电机方案：5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块。两款模块均采用Trinamic独特的无传感器控制技术，实时检测电机的功率要求，以即时调节电流，使得功耗比竞争方案降低至少50%。
按照特定的焊接宽度对UMT-H进行了多种分断能力测量。环境温度允许范围为-55°C到125°C。较大的焊盘可保证散热效果最佳。
由TMCM-0930-TMCL微控制器模块控制的单轴TMCM-BB1或4轴TMCM-BB4主板进行系统评估。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
UMT-H系列产品经过不断发展演变，目前已经推出了额定电流更高的型号，以在电池供电应用中进行二次保护。产品应用领域非常广泛，从发动机到依赖于蓄能器的各种新兴应用以及各种常规应用。
UMT-H为能源、数据、医疗、工业控制和汽车等行业的诸多应用提供了一个综合性的理想解决方案。该系列产品也不渗透保形涂料，所以非常适合应用于危险环境中的ATEx和IECEx认证设备。
UMT-H是根据IEC 60127-7和UL 248-14标准设计的，已获得VDE和cURus认证，也通过了IEC、MIL-STD 202和AEC-Q200测试。
制造商:Texas Instruments 产品种类:板上安装温度传感器 RoHS: 详细信息 输出类型:Digital 配置:Local 准确性:+/- 3 C 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:5.5 V 接口类型:2-Wire, I2C, SMBus 分辨率:9 bit to 12 bit 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 关闭:Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输出电流:3 mA 产品:Temperature Sensors with Alerts 系列:TMP75 商标:Texas Instruments 温度阈值:Programmable 工作电源电流:85 uA 产品类型:Temperature Sensors 工厂包装数量:2500 子类别:Sensors 单位重量:76 mg
两相双极步进电机方案：5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块。两款模块均采用Trinamic独特的无传感器控制技术，实时检测电机的功率要求，以即时调节电流，使得功耗比竞争方案降低至少50%。
按照特定的焊接宽度对UMT-H进行了多种分断能力测量。环境温度允许范围为-55°C到125°C。较大的焊盘可保证散热效果最佳。
由TMCM-0930-TMCL微控制器模块控制的单轴TMCM-BB1或4轴TMCM-BB4主板进行系统评估。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
