单个芯片中集成多个器件反向恢复性能优化系统的电磁兼容性
发布时间:2021/6/28 8:16:44 访问次数:774
在单个芯片中集成多个器件使得设计、布局和组装更容易，节省PCB上的空间，提高效率，降低成本。这一系列产品将使ToF解决方案在更广泛的终端用户的应用场景中得到更快、更广泛的应用。
EPC21603与最近宣布的EPC21601一起，成为我们新的GaN IC系列产品，可显着提高性能，同时减小飞行时间激光雷达系统的尺寸和成本。
这个新的GaN集成电路系列产品将继续扩展到更高的电流、更高的电压，以及在单个芯片上进一步集成其他控制和逻辑功能。
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
借助CoolSiC混合分立器件，我们可以简化驱动器设计，从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。
项目进一步凸显出我们在车载充电器应用领域的强势地位。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在单个芯片中集成多个器件使得设计、布局和组装更容易，节省PCB上的空间，提高效率，降低成本。这一系列产品将使ToF解决方案在更广泛的终端用户的应用场景中得到更快、更广泛的应用。
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这个新的GaN集成电路系列产品将继续扩展到更高的电流、更高的电压，以及在单个芯片上进一步集成其他控制和逻辑功能。
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
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