日前，Vishay公司宣布推出VSMP1206高精度、表面贴装Bulk Metal Z箔电阻，据称这是业界首款具有300mW高额定功率、0.01%负载寿命稳定性，以及±0.5ppm/℃低正常TCR值且采用业界标准表面贴装封装的器件。Vishay推出的Bulk Metal Z箔技术有助于大幅降低因功率电阻和电流感应电阻中的电流变化导致的电阻变化，从而改进测量能力。  

    Z箔技术本身具有可预测的±0.5ppm/℃ TCR值。在额定功率为300mW、温度为70℃ 时，VSMP1206具有±0.01% 的低负载寿命稳定性，而在200mW时甚至具有±0.005%的低负载寿命稳定性。完全包裹的可靠常规端子确保了在制造过程中的安全处理，以及在热循环生命周期中的稳定性。  

    该VSMP1206的电阻范围介于10W～30kW，其具有±0.01%的容差。适用于计量系统、头戴式显示器及电子束系统等工业、医疗和机载终端产品中的高精度模拟应用。通过将两个任意选择的VSMP1206电阻与低于3ppm/℃或1ppm/℃(根据请求)的最终跟踪规范结合使用，还可形成一个分压器。  

    该VSMP1206是一种表面贴装芯片电阻，面积仅为3.20×1.57mm，高度为0.64mm，最大重量为11毫克，并且具有无铅或锡／铅合金端子选择。  

    目前，采用叠片封装和带盘式封装的VSMP1206电阻的样品及量产批量均可提供。其量产批量供货周期约为6周。  


　 （转自：中国电子元器件网）