CN-B110系列采用紧凑型结构设计，功率部分采用导热性能优异的铝基板工艺，功率器件与散热铝基板之间通过焊接方式传导热量，极低的热阻可以确保功率器件内核温度在恶劣环境或大冲击负载条件下依然具备足够裕量。

其控制电路采用双层架空设计，利用空气隔热层将光耦等温度敏感器件与发热量较大的功率部分隔绝开来，避免功率器件向控制电路的热量传导、累积带来的整体可靠性降低。

CN-B110 系列具备高精度主动均流功能，可支持11台模块电源并联输出。

产品种类: RF片上系统 - SoC

核心: ARM Cortex-R4F-based

封装 / 箱体: FCBGA-161

封装: Reel

长度: 135.9 mm

系列: AWR6843

技术: Si

商标: Texas Instruments

数据 RAM 大小: 1.75 MB

接口类型: CAN-FD, I2C, GPIOs, SPI, UARTs

安装风格: SMD/SMT

输入/输出端数量: 47 I/O

最大时钟频率: 64 GHz

最大工作温度: + 125 C

最小工作温度: - 40 C

ADC通道数量: 6 Channel

产品类型: RF System on a Chip - SoC

工厂包装数量: 1000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

主要特性

高工作效率：高达 96.5%

业内小尺寸：3” x 5”工业标准,高度37mm

高功率密度：自然冷却400W(600W峰值),强制风冷600W

内置多功能：5V 2A辅助电源, 遥控开关, 远端补偿与Power Good信号

低漏电流：对地漏电流小于0.2mA

待机功耗小：小于0.5W(遥控关机时)

EMI特性好：Class B 传导与辐射

适用场合广：适合I 类与II类(没有地线)安装

高工作海拔：高达5000米(医疗与工业)

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）